高通

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高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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  • 高通孟樸：艙駕協(xié)同創(chuàng)新成汽車智能化關(guān)鍵支點(diǎn) 珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作
    在今年的上海車展上，許多參展企業(yè)都是高通汽車生態(tài)“朋友圈”的重要合作伙伴，共同展示了基于驍龍數(shù)字底盤(pán)的最新成果，也充分展現(xiàn)了汽車智能化發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)能。其中，博泰車聯(lián)網(wǎng)攜手高通打造的新一代智能座艙解決方案，基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版正式亮相。 憑借高算力、高能效、靈活可擴(kuò)展、軟硬件一體化等優(yōu)勢(shì),高通的汽車解決方案受到眾多中國(guó)合作伙伴的青睞，高通也非常珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作。 自2021年以來(lái),驍龍
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  • 村田起訴卓勝微，TF-SAW專利圍剿下是“技術(shù)寄生”的無(wú)奈？
    近日，株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田制作所”）在中韓兩國(guó)同步起訴江蘇卓勝微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“卓勝微”），直指其MAX-SAW濾波器（業(yè)界普遍稱為T(mén)F-SAW）技術(shù)侵犯五項(xiàng)核心專利。
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    04/22 19:24
    村田起訴卓勝微，TF-SAW專利圍剿下是“技術(shù)寄生”的無(wú)奈？
  • 傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭，后者股價(jià)暴漲21%！
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月1日，據(jù)路透社援引三位知情人士的消息報(bào)導(dǎo)稱，軟銀集團(tuán)旗下全球最大的半導(dǎo)體IP廠商Arm近期試圖收購(gòu)位于英國(guó)的全球第四大半導(dǎo)體IP廠商Alphawave，以獲取其關(guān)鍵的人工智能（AI）處理器相關(guān)的技術(shù)。
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    04/05 10:55
    傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭，后者股價(jià)暴漲21%！
  • 高通：從創(chuàng)業(yè)小企到科技巨擘的傳奇之路
    1985 年，艾文?雅各布（Irwin Jacobs）這位擁有深厚學(xué)術(shù)背景和豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的前麻省理工學(xué)院教授，在退休三個(gè)月后，與六位志同道合的同事共同創(chuàng)辦了高通公司（Qualcomm） ，寓意 “高質(zhì)量通信”（Quality Communications）。創(chuàng)業(yè)之初，高通的辦公地點(diǎn)不過(guò)是圣迭戈一家比薩餅店樓上的小辦公室，沒(méi)有成熟產(chǎn)品，也沒(méi)有完備商業(yè)計(jì)劃，僅有對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域的一腔熱忱和技術(shù)自信。
    高通：從創(chuàng)業(yè)小企到科技巨擘的傳奇之路
  • 座艙網(wǎng)聯(lián)融合新旗艦！移遠(yuǎn)通信48 TOPS座艙方案攜AI大模型能力，賦能多域融合
    當(dāng)下，車載電子電器架構(gòu)正加速向域集中式架構(gòu)、跨域融合架構(gòu)演進(jìn)，面對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信持續(xù)重點(diǎn)加大在車載智能座艙領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)投入，其中48 TOPS 高算力 5G 智能座艙融合方案支持AI大模型能力，可為中控娛樂(lè)、儀表、ARHUD、T-BOX、副駕以及泊車等多應(yīng)用融合賦能。 經(jīng)過(guò)五年多的客戶合作打磨，移遠(yuǎn)智能座艙量產(chǎn)客戶已超過(guò)20家，并形成了覆蓋單中控、儀表+中控、儀表+中控+網(wǎng)聯(lián)+泊車等多域的完整演
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  • 羅德與施瓦茨和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)，為5G-A的推進(jìn)提供了重要支持
    隨著5G技術(shù)的快速演進(jìn)，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確?；九c移動(dòng)設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來(lái)的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的CSI增強(qiáng)技術(shù)有望進(jìn)一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗(yàn)。然而，跨廠商的實(shí)現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與高通合作，成功實(shí)現(xiàn)了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)
    羅德與施瓦茨和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)，為5G-A的推進(jìn)提供了重要支持
  • MWC25：愛(ài)立信攜手T-Mobile與高通在5G獨(dú)立組網(wǎng)上開(kāi)展XR試驗(yàn)
    隨著5G移動(dòng)技術(shù)應(yīng)用的持續(xù)快速增長(zhǎng)，5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的部署與5G智能手機(jī)連接的超薄AI增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）眼鏡的可能性，以及先進(jìn)的5G基礎(chǔ)設(shè)施能力，為試驗(yàn)下一代5G低時(shí)延運(yùn)營(yíng)商服務(wù)?— 如擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）— 創(chuàng)造了絕佳機(jī)會(huì)。 北京2025年3月7日?/美通社/ -- 近期，愛(ài)立信攜手T-Mobile與高通技術(shù)公司，在T-Mobile位于圣地亞哥的5G商用網(wǎng)絡(luò)上啟動(dòng)了XR試驗(yàn)。這些試驗(yàn)展示了XR技術(shù)
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    03/08 16:53
  • 高通亮相MWC:躍龍+驍龍“雙龍戲珠”打造2B＋2C全生態(tài)
    作為通信領(lǐng)域每年最重要的行業(yè)展會(huì)，今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)依舊匯集了眾多前沿行業(yè)技術(shù)與首發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品。雖然MWC與年初的另一場(chǎng)盛會(huì)CES在屬性上并不相同，但巧合的是，“AI”都在這兩個(gè)展會(huì)中牢牢占據(jù)核心話題位置。
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    03/06 13:50
  • 高通5G創(chuàng)新：絕技齊發(fā)，比強(qiáng)更強(qiáng)，手機(jī)體驗(yàn)大提升！
    高通又放大招了！3月3日，也就是MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)的第一天，高通正式宣布，推出自家的最新5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案——高通X85。對(duì)于高通X85的發(fā)布，行業(yè)早有關(guān)注。因?yàn)楦咄ǖ氖謾C(jī)SoC，一直以來(lái)都是行業(yè)標(biāo)桿，也是各大手機(jī)品牌旗艦機(jī)型的首選。其中搭載的高通基帶，往往也被視為連接技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的風(fēng)向標(biāo)，自帶關(guān)注光環(huán)。
    高通5G創(chuàng)新：絕技齊發(fā)，比強(qiáng)更強(qiáng)，手機(jī)體驗(yàn)大提升！
  • 羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力，推動(dòng)下一代6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
    羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會(huì)上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。 R&S與高通合作展示擬議的FR3頻率范圍（7.125 GHz至24.25 GHz）在未來(lái)6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中的可行性。雙方合作成功驗(yàn)證了高通5G移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)（MTP）在1
    羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力，推動(dòng)下一代6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
  • 高通、英偉達(dá)、Mobileye等十大汽車芯片廠家2024年總結(jié)與2025展望（下）
    2024年是Mobileye艱難的一年，收入下滑20.5%，營(yíng)業(yè)虧損高達(dá)32.3億美元，幾乎是2023年的100倍，不過(guò)2024年4季度已經(jīng)大幅度收窄，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為負(fù)26%。Mobileye預(yù)計(jì)2025年收入在1690-1810百萬(wàn)美元之間，營(yíng)業(yè)虧損為489-574百萬(wàn)美元之間。
    高通、英偉達(dá)、Mobileye等十大汽車芯片廠家2024年總結(jié)與2025展望（下）
  • 總編對(duì)話 | 高通孟樸：與中國(guó)車企一起“走出去”
    5月26日，高通驍龍數(shù)字底盤(pán)概念車首次在中國(guó)亮相，這也讓高通對(duì)于汽車業(yè)務(wù)的布局邏輯和發(fā)力重點(diǎn)，以更具實(shí)感的方式呈現(xiàn)在大家眼前。高通正在將無(wú)線連接和移動(dòng)計(jì)算能力拓展到更多的終端平臺(tái)，而汽車無(wú)疑是重中之重。近年來(lái)，高通開(kāi)始在財(cái)報(bào)中單獨(dú)披露汽車業(yè)務(wù)的營(yíng)收，而在剛剛發(fā)布的第二財(cái)季財(cái)報(bào)中，汽車成為高通表現(xiàn)最為亮眼的業(yè)務(wù)。圍繞高通布局汽車業(yè)務(wù)的邏輯、汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局、智能網(wǎng)聯(lián)如何變革汽車產(chǎn)業(yè)等話題，中國(guó)電子報(bào)總編輯胡春民與高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸進(jìn)行了一場(chǎng)深度對(duì)話。
    總編對(duì)話 | 高通孟樸：與中國(guó)車企一起“走出去”
  • 炸裂！CES成芯片巨頭 “斗秀場(chǎng)”，新品巔峰對(duì)決
    CES一直被譽(yù)為“科技春晚”，是全球科技創(chuàng)新和消費(fèi)電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。今年的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）將在美國(guó)拉斯維加斯拉開(kāi)帷幕。整個(gè)科技圈都在翹首以盼。AMD 磨刀霍霍，傳聞中的新技術(shù)、新顯卡驚艷全場(chǎng)；英偉達(dá)也毫不示弱，準(zhǔn)備憑借新一代 GPU 在光影渲染與智能計(jì)算領(lǐng)域再攀高峰；英特爾則聚焦于 CPU 升級(jí)，力求讓酷睿 Ultra 200H 處理器成為移動(dòng)端新寵。這場(chǎng)盛會(huì)究竟會(huì)碰撞出怎樣的科技火花？讓我們搶先一探究竟。
    炸裂！CES成芯片巨頭 “斗秀場(chǎng)”，新品巔峰對(duì)決
  • 美國(guó)半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)：800億美元營(yíng)收背后的風(fēng)險(xiǎn)警示
    題記：四大行業(yè)協(xié)會(huì)建議審慎采購(gòu)美國(guó)芯片，對(duì)美國(guó)10大半導(dǎo)體公司影響有多大？日前，由于美國(guó)以國(guó)家安全為借口進(jìn)一步加大對(duì)華半導(dǎo)體出口限制，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)布聲明，在對(duì)美濫用出口管制措施表示反對(duì)的同時(shí)，也建議國(guó)內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購(gòu)美國(guó)芯片。
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    2024/12/20
    美國(guó)半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)：800億美元營(yíng)收背后的風(fēng)險(xiǎn)警示
  • Arm擬取消對(duì)高通授權(quán)
    據(jù)彭博社報(bào)道，Arm已向高通發(fā)出了《取消架構(gòu)許可協(xié)議的60天強(qiáng)制通知》。ARM既對(duì)外授權(quán)指令集，也對(duì)外授權(quán)IP核，本次ARM發(fā)出的《取消架構(gòu)許可協(xié)議的60天強(qiáng)制通知》，是指取消ARM對(duì)高通的指令集授權(quán)，Arm給高通八周時(shí)間解決爭(zhēng)端。
    2273
    2024/11/26
    Arm擬取消對(duì)高通授權(quán)
  • 芯片巨頭高調(diào)押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，劍指9000億美元邊緣AI市場(chǎng)！
    不久前，在高通 2024 年投資者日活動(dòng)上，這家全球領(lǐng)先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增長(zhǎng)目標(biāo)——到 2029 財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)和汽車部門(mén)的總收入將達(dá)到 220 億美元，其中預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)的收入達(dá) 140 億美元，汽車部門(mén)的收入達(dá) 80 億美元。首先來(lái)看物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)——我們知道，IoT 產(chǎn)業(yè)本身是一個(gè)很大的“盤(pán)子”，根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Transforma Insights 的預(yù)測(cè)，全球物聯(lián)網(wǎng)連接、模組和服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模目前約為 3340億美元，到 2033 年這一數(shù)字將達(dá)到 9340 億美元。
    芯片巨頭高調(diào)押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，劍指9000億美元邊緣AI市場(chǎng)！
  • 深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)漲價(jià)上桌
    在這一行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，以及AI技術(shù)不斷升級(jí)的推動(dòng)下，手機(jī)制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價(jià)格上的相互適應(yīng)。在秋季集中推出的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦機(jī)型，不約而同地普遍提升了價(jià)格，紛紛突破了5000元的門(mén)檻，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)手機(jī)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代可能已經(jīng)結(jié)束。
    深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)漲價(jià)上桌
  • 特朗普當(dāng)選之際，高通迎來(lái)屬于自己的“春天”？
    打開(kāi)上升通道的高通，進(jìn)入新的階段。周三，通用汽車(QCOM.US)股價(jià)明顯走高。截至發(fā)稿，該股漲幅達(dá)4.27%，報(bào)172.99美元。消息面上，高通正式公布第四財(cái)季財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)調(diào)整營(yíng)收 102.4 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 727.15 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 19%；凈收入 29.2 億美元（當(dāng)前約 207.35 億元人民幣），每股收益為 2.69 美元，較去年同期的 14.9 億美元或每股 1.23 美元大幅增長(zhǎng)。
    特朗普當(dāng)選之際，高通迎來(lái)屬于自己的“春天”？
  • 補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日下午，記者抵達(dá)美國(guó)夏威夷茂宜島，參加10月21日開(kāi)啟的高通驍龍峰會(huì)。在峰會(huì)的前兩個(gè)主題日，高通在智能手機(jī)和汽車平臺(tái)拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關(guān)注的，莫過(guò)于高通自研CPU架構(gòu)Oryon的“開(kāi)枝散葉”。在去年首次應(yīng)用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進(jìn)了此次發(fā)布的一款手機(jī)芯片平臺(tái)和兩款汽車芯片平臺(tái)。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補(bǔ)齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機(jī)、汽車三條產(chǎn)品線的芯片架構(gòu)。
    補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
  • 高通、Arm為“核”而戰(zhàn)
    10月23日，Arm表示，擬取消允許長(zhǎng)期合作伙伴高通使用Arm知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的許可。繼2022年8月Arm宣布起訴高通和Nuvia違反許可協(xié)議和侵犯商標(biāo)權(quán)之后，這對(duì)老合作伙伴的矛盾再次升級(jí)。
    高通、Arm為“核”而戰(zhàn)

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