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  • 后摩爾時代下的光電集成技術
    自GPT4大模型發(fā)布以來,光子技術以其高帶寬低延時多通道擴展的優(yōu)勢,被認為是后摩爾時代下集成電路的破局之方向,受到了越來越多的關注。光子技術得益于光纖通信技術的發(fā)展,早期廣泛應用于光通信領域,具體的產(chǎn)品形態(tài)包括可插拔光模塊、光交換機等。與電子技術的發(fā)展路線類似,為了追求低成本、低功耗的產(chǎn)品,進一步匹配信息社會不斷迭代的需求,光子集成技術應運而生。光子集成技術可以很好地彌補傳統(tǒng)的集成電路電信號帶寬瓶
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    06/26 15:57
  • CP測試、FT測試、WAT測試之間的區(qū)別
    集成路測試中的CP(Chip Probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)是制造過程中不可或缺的步驟,它們有著不同的目標和測試對象。
    1.3萬
    2024/11/06
    CP測試、FT測試、WAT測試之間的區(qū)別
  • 集成的歷史和未來
    集成,integration,是指將不同的功能單元匯聚到一起,并能實現(xiàn)其特定功能的過程,集成電路、系統(tǒng)集成是比較常見的名詞。
  • 集成的層次和環(huán)節(jié)
    集成,integration,是指將不同的功能單元匯聚到一起,并能實現(xiàn)其特定功能的過程,集成多指人類的活動,集成電路、系統(tǒng)集成是比較常見的名詞。
  • 高集成度
    高集成度(High Integration)是指在微電子技術領域中,器件或系統(tǒng)能夠整合更多的功能模塊或元件于一個單一芯片或設備中的能力。高集成度的發(fā)展代表著電子技術的快速進步和創(chuàng)新,使得電子產(chǎn)品變得更小巧、更智能、更功能豐富,同時也降低了成本、功耗和提高了性能。
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    01/15 11:35

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