集成

自GPT4大模型發(fā)布以來(lái)，光子技術(shù)以其高帶寬低延時(shí)多通道擴(kuò)展的優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代下集成電路的破局之方向，受到了越來(lái)越多的關(guān)注。光子技術(shù)得益于光纖通信技術(shù)的發(fā)展，早期廣泛應(yīng)用于光通信領(lǐng)域，具體的產(chǎn)品形態(tài)包括可插拔光模塊、光交換機(jī)等。與電子技術(shù)的發(fā)展路線類似，為了追求低成本、低功耗的產(chǎn)品，進(jìn)一步匹配信息社會(huì)不斷迭代的需求，光子集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。光子集成技術(shù)可以很好地彌補(bǔ)傳統(tǒng)的集成電路電信號(hào)帶寬瓶

集成路測(cè)試中的CP（Chip Probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）是制造過(guò)程中不可或缺的步驟，它們有著不同的目標(biāo)和測(cè)試對(duì)象。

集成，integration，是指將不同的功能單元匯聚到一起，并能實(shí)現(xiàn)其特定功能的過(guò)程，集成電路、系統(tǒng)集成是比較常見(jiàn)的名詞。

集成，integration，是指將不同的功能單元匯聚到一起，并能實(shí)現(xiàn)其特定功能的過(guò)程，集成多指人類的活動(dòng)，集成電路、系統(tǒng)集成是比較常見(jiàn)的名詞。

高集成度（High Integration）是指在微電子技術(shù)領(lǐng)域中，器件或系統(tǒng)能夠整合更多的功能模塊或元件于一個(gè)單一芯片或設(shè)備中的能力。高集成度的發(fā)展代表著電子技術(shù)的快速進(jìn)步和創(chuàng)新，使得電子產(chǎn)品變得更小巧、更智能、更功能豐富，同時(shí)也降低了成本、功耗和提高了性能。