降壓芯片

• 小身材 大能量 湯誠(chéng)TCS4513D：18V/3A降壓芯片的顛覆性突破

  在當(dāng)今電子設(shè)備日益小型化、高效化的趨勢(shì)下，電源管理芯片的性能和尺寸成為設(shè)計(jì)工程師最關(guān)注的焦點(diǎn)之一。但真的如他們所說(shuō)“效率和尺寸就像魚(yú)與熊掌，難以兼得”？湯誠(chéng)最新推出的TCS4513D同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，用一枚僅有SOT23-6封裝的芯片，徹底打破了這一“魔咒”！TCS4513D以其卓越的性能參數(shù)和緊湊的封裝尺寸，為分布式電源系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、FPGA/DSP供電等應(yīng)用提供了理想的解決方案。它是

  湯誠(chéng)科技

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