過(guò)孔

在多層PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是連接不同電路層的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計(jì)直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，鉆孔費(fèi)用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設(shè)計(jì)中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，詳解過(guò)孔設(shè)計(jì)的核心要點(diǎn)，助您規(guī)避

軟硬結(jié)合PCB，結(jié)合了軟板和硬板的優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備制造中扮演著重要角色。其設(shè)計(jì)與普通軟板或硬板有很大不同，需要特別注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。 1. 柔性分區(qū)線(xiàn)設(shè)計(jì)要點(diǎn) 粗細(xì)線(xiàn)過(guò)渡：為防止線(xiàn)路因突然膨脹或收縮而受損，粗線(xiàn)與細(xì)線(xiàn)的銜接處應(yīng)設(shè)計(jì)成撕裂狀，避免線(xiàn)條突變。 拐角處理：采用平滑的拐角形式，避免尖銳拐角，以保障線(xiàn)路的穩(wěn)定性與可靠性。 2. 墊片及焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范 在滿(mǎn)足電力傳輸需求的前提下，墊片尺寸應(yīng)盡量

焊盤(pán)（Pad）和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較：

當(dāng)高速先生問(wèn)DeepSeek如何優(yōu)化112Gbps信號(hào)過(guò)孔阻抗時(shí)，得到的答案提綱是這樣的：不得不說(shuō)，DeepSeek考慮還是比較全面的，從設(shè)計(jì)到板材，從仿真到測(cè)試，面面俱到。

相信這個(gè)標(biāo)題一出來(lái)，尤其對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，心就立馬涼了半截。他們辛辛苦苦進(jìn)行PCB的過(guò)孔設(shè)計(jì)，高速先生居然說(shuō)設(shè)計(jì)多大的過(guò)孔他們不關(guān)心！另外估計(jì)這時(shí)候就跳出很多“挑刺”的粉絲了哈，因?yàn)榉春芏嘁酝奈恼拢咚傧壬急磉_(dá)了過(guò)孔孔徑對(duì)高速性能的影響是很大的哦！咋滴，今天居然說(shuō)孔徑不關(guān)心了？別，別急哈，聽(tīng)高速先生在這篇文章中娓娓道來(lái)。