載板

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載板指薄層色譜中負載固定相薄層的平面介質，一般為玻璃板、金屬板或塑料板。

載板指薄層色譜中負載固定相薄層的平面介質，一般為玻璃板、金屬板或塑料板。收起

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  • 從AT&S看全球PCB和半導體封裝載板發(fā)展現狀
    在PCB領域，市場增長主要由AI和航天驅動，高端智能手機市場保持穩(wěn)定，但價格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產總值同比下降5%，產量同比下降2%。 在半導體封裝載板領域，AI投資依然強勁，傳統數據中心需求仍然低迷，2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場，盡管市場有需求，其中服務器領域出貨量同比增長17%，回到2022年水平，筆記本電腦領域出貨量同比增長3%，仍比2022年低10%，但由于價格下降，整體產值還是同比下降了5%。與此同時，這個產業(yè)中庫存爬升跡象初現。
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    05/22 10:30
    從AT&S看全球PCB和半導體封裝載板發(fā)展現狀
  • 先進封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產加速有望打破封鎖
    據未來半導體統計，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達3.45億片。ABF供應商均認為，Chiplet、先進封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅動ABF載板產能擴張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應求的狀態(tài)。
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    當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年。小小的封裝材料，何以令全球半導體產業(yè)鏈傷神？