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特斯拉專家訪談：GaN車載應(yīng)用已成趨勢

2024年10月，特斯拉技術(shù)專家接受了國外咨詢機構(gòu)的調(diào)研，其深度解析了氮化鎵技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)，同時還對D-mode / E-mode/直驅(qū)/單片集成等技術(shù)路線以及氮化鎵主流玩家進行了點評?！靶屑艺f三代半”對該訪談進行了全文翻譯，由于整個采訪多達7000字，為此這篇訪談將分拆成2篇發(fā)布。

行家說三代半

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04/23 10:45

GaN 車載應(yīng)用

Chiplet車載應(yīng)用領(lǐng)域在何處？

目前的Chiplet設(shè)計中絕大部分是用于CPU的，英特爾、AMD和亞馬遜都是如此。Chiplet有兩種，一種是簡單的單一邏輯（monolithic）die+HBM或DDR型，另一種是復(fù)雜的多個邏輯die+I/O+存儲。前一種筆者認為不能算是嚴(yán)格意義上的Chiplet，因為這種設(shè)計只是用硅互聯(lián)層代替了PCB板，把HBM與邏輯單元做到物理距離最近，以此提高數(shù)據(jù)搬運效率，它不會降低邏輯die的成本。Chiplet最早的出發(fā)點是靠分散的die來降低超大尺寸die帶來的高成本，這與Chiplet的初衷完全背離了，后一種才是真正的Chiplet。

佐思產(chǎn)研

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2023/08/20

chiplet 車載應(yīng)用

ROHM面向車載應(yīng)用開發(fā)出高耐壓霍爾IC新產(chǎn)品

42V的業(yè)界超高耐壓，支持2.7V～38V的寬工作電壓范圍全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向使用到磁場檢測的車載應(yīng)用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。近年來，隨著汽車的電動化和高性能化發(fā)展，以及舒適性和安全性的提高，在汽車中電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越多，而控制這些電子產(chǎn)品的ECU（電子控制單元）和附帶的傳感器已成為不可或缺的組成部分。在

與非網(wǎng)編輯

1177

2023/06/29

ROHM ECU