計算機芯片

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計算機芯片是一種用硅材料制成的薄片，其大小僅有手指甲的一半。一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產生脈沖電流的微電路。

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    近日，美國斯坦福大學研究團隊發(fā)現(xiàn)，在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞，為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。該研究團隊將Si、SiO2、SiC等介電材料作為 GaN/金剛石和 Si/金剛石界面的熱界面緩沖層，結果發(fā)現(xiàn)可以通過設計中間層厚度和結晶度百分比來降低金剛石和 Si 之間的界面熱阻。
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