襯底

• 全球硅片襯底生產(chǎn)加工耗材供應(yīng)商統(tǒng)計

  當(dāng)下大硅片行業(yè)的競爭頗為慘烈，其中很大原因之一就是之前幾年全球的產(chǎn)能過度擴張下圖是日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布的日本本土半導(dǎo)體晶圓襯底生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)值、產(chǎn)量數(shù)據(jù)。由圖可以看到，從2021年開始，生產(chǎn)設(shè)備的出貨量持續(xù)高速增長。由此導(dǎo)致的全球產(chǎn)能增量幅度可見一斑

  半導(dǎo)體綜研

  843

  06/13 15:09

  硅片 襯底

  
• 為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？

  在集成電路制造領(lǐng)域，CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝占據(jù)著絕對主導(dǎo)地位，而幾乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圓作為襯底。這種選擇并非偶然，而是源于半導(dǎo)體物理特性、制造工藝優(yōu)化、電氣性能平衡以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)演進的綜合結(jié)果。

  國芯制造

  2399

  05/06 11:15

  襯底 CMOS工藝

  
• 全球晶圓襯底制造設(shè)備供應(yīng)商匯總（111家）

  這兩年，很多投資人以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人士在和我的交流中都流露出不知道半導(dǎo)體設(shè)備這塊還有哪些新機會的煩惱。“機會還是挺多的...”每次我都是這么回答。不過認(rèn)真思考以后，也確實發(fā)現(xiàn)目前好賽道不多了。

  半導(dǎo)體綜研

  1844

  2024/12/31

  半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 碳化硅襯底

  
• 晶圓襯底

  晶圓襯底是半導(dǎo)體器件制造過程中的基礎(chǔ)材料之一，通常是一種均勻、高純度的晶體硅片。晶圓襯底作為半導(dǎo)體芯片的載體，提供了一個穩(wěn)定的平臺用于半導(dǎo)體晶片的生長和加工。

  eefocus_3901714

  2246

  03/05 13:58

  晶圓 襯底
• 襯底和外延片的區(qū)別

  在半導(dǎo)體制造過程中，襯底（substrate）和外延片（epitaxial wafer）是兩個重要的概念。它們在材料結(jié)構(gòu)、制備方法以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將詳細探討襯底和外延片之間的區(qū)別。

  eefocus_3901714

  1.8萬

  2024/08/13

  外延片 襯底

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