蝕刻機(jī)

近期，英特爾一位高管拋出一個頗具爭議的觀點(diǎn)：未來的晶體管設(shè)計(jì)（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進(jìn)光刻設(shè)備，特別是ASML的極紫外（EUV）光刻機(jī)的依賴。這一論斷挑戰(zhàn)了當(dāng)前先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域?qū)UV技術(shù)“不可或缺”的普遍認(rèn)知，引發(fā)了業(yè)界的廣泛討論。

影響 PCB 板蝕刻的因素 電路板從發(fā)光板轉(zhuǎn)變?yōu)轱@示電路圖的過程頗為復(fù)雜。當(dāng)前，電路板加工典型采用 “圖形電鍍法”，即在電路板外層需保留的銅箔部分（即電路圖形部分），預(yù)先涂覆一層鉛錫耐腐蝕層，隨后對其余銅箔進(jìn)行化學(xué)腐蝕，這個過程稱為蝕刻。 蝕刻方法是利用蝕刻溶液去除導(dǎo)電電路外部銅箔，而雕刻方法則是借助雕刻機(jī)去除導(dǎo)電電路之外的銅箔。前者是常見的化學(xué)方法，后者為物理方法。電路板蝕刻法是運(yùn)用濃硫酸腐蝕不

行業(yè)背景 隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)作為新興生產(chǎn)力正在改變許多行業(yè)的工作方式。在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，自動蝕刻機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在助力企業(yè)達(dá)到監(jiān)控設(shè)備更加便利、故障運(yùn)維更加高效、數(shù)據(jù)分析更加精準(zhǔn)等等數(shù)字化目標(biāo)。 自動蝕刻機(jī)是利用金屬對電解作用的反應(yīng)，將金屬進(jìn)行腐蝕刻畫，從而蝕刻出各種圖紋、花紋、幾何形狀，產(chǎn)品精度極高，因此對設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定的要求也很高。對此，物通博聯(lián)提供基于工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)的自動蝕刻機(jī)數(shù)據(jù)采

在晶圓制造的過程中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備是加工過程中最重要的三大生產(chǎn)設(shè)備，價值占半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備總投資的近 65%。

談及芯片問題，大家對我國的印象也許還停留在嚴(yán)重依賴進(jìn)口的形象中，一場中美貿(mào)易戰(zhàn)將這一行業(yè)暴露在了公眾的面前，于是芯片行業(yè)開始了“造芯運(yùn)動”。