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集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。收起

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    H4010是一種內(nèi)置30V耐壓MOS,并且能夠?qū)崿F(xiàn)精確恒壓以及恒流的同步降壓型 DC-DC轉(zhuǎn)換器; 支持 1A 持續(xù)輸出電流輸出電壓可調(diào),最大可支持 100%占空比;通過調(diào)節(jié) FB端口的分壓電阻,可以輸出 2.5V到 24V 的穩(wěn)定電壓 。H4010 具有優(yōu)秀的恒壓/恒流(CC/CV)特性。H4010 采用高端電流模式的環(huán)路控制原理,實現(xiàn)了快速的動態(tài)響應(yīng)。 H4010 工作開關(guān)頻率為 170kHz,具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封裝,芯片底部設(shè)計有功率散熱焊盤
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    H6442是一款電流模式異步升壓、升降壓恒壓控制驅(qū)動芯片,適用于2.7-27V輸入電壓范圍的升壓、升降壓恒壓電源應(yīng)用領(lǐng)域,啟動電壓低至2.5V。芯片根據(jù)負(fù)載的大小自動切換PWM,PFM和BURST模式以提高各個負(fù)載端的電源系統(tǒng)效率。芯片通過EN腳實現(xiàn)低待機關(guān)機功能,當(dāng)EN腳接VIN的時候,系統(tǒng)正常工作,當(dāng)EN腳位被拉低,系統(tǒng)關(guān)機,此時流入芯片內(nèi)部的電流小于2uA,進入低功耗待機模式。芯片外部可調(diào)節(jié)軟啟啟動時間,可以降低輸入的浪涌電流。芯片具有輸入過壓保護
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    隨著智能手機、平板電腦等便攜式電子設(shè)備的普及,快充技術(shù)已成為現(xiàn)代生活的剛需。在眾多快充協(xié)議中,QC(Quick Charge)和PD(Power Delivery)憑借其高效、安全的特性占據(jù)市場主導(dǎo)地位。而實現(xiàn)這些快充協(xié)議的關(guān)鍵組件之一,便是快充電壓誘騙芯片。本文將深入解析QC3.0與PD快充協(xié)議的技術(shù)原理,并重點介紹一款代表性芯片——支持PD3.1的XSP16芯片,探討它在快充生態(tài)中的實際應(yīng)用與
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    06/26 15:56
  • MPS發(fā)布高效率高集成ACDC新產(chǎn)品
    MPS芯源系統(tǒng)(NASDAQ代碼:MPWR)近期發(fā)布了兩款新產(chǎn)品:NovoOne開關(guān)MPXG2100系列和PFC穩(wěn)壓器MPG44100系列,旨在為快速發(fā)展的快速充電市場、工業(yè)系統(tǒng)和消費電子產(chǎn)品提供高集成度、高性能和經(jīng)濟高效的解決方案。 a) 單極反激-MPXG2100全集成方案 b) 功率因數(shù)校正+反激-MPG44100+MPXG2100方案 NovoOne開關(guān)是極高集成度零電壓開通反激式穩(wěn)壓器。
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    芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)其燒錄軟件迎來了一次重大的版本升級,在發(fā)布新版本燒錄軟件的同時,同步宣布新增了多款兼容的芯片型號,其中有峰岹科技的電機驅(qū)動專用芯片F(xiàn)U6866Q1。目前,這款芯片已與昂科技術(shù)的萬用燒錄器AP8000成功完成技術(shù)適配,這一進展顯著增強了AP8000系列設(shè)備對芯片的兼容能力。 FU6866Q1是一款集成電機控制引擎(ME)和8051內(nèi)核的高性能電機驅(qū)動專用芯片,ME集成了FOC、
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    06/24 11:34
  • Lattice Sentry 4.0 PFR解決方案:構(gòu)建“不可侵犯”的安全邊界
    在全球數(shù)字化加速的背景下,網(wǎng)絡(luò)威脅呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。傳統(tǒng)依賴軟件層的安全防護體系漏洞頻發(fā),以供應(yīng)鏈植入惡意代碼、勒索軟件篡改系統(tǒng)鏡像為典型代表的固件攻擊,成為核心風(fēng)險點。與此同時,量子計算對傳統(tǒng)加密算法的威脅、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的海量部署、以及嚴(yán)苛的合規(guī)要求(如NIST SP-800-193、NSA CNSA套件、歐盟DORA/CRA法案),也迫使企業(yè)開始考慮從硬件層構(gòu)建主動防御體系。 在此背景下,Latt
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  • 為什么客戶會抱怨芯片毛利太高
    在市場競爭上,道路千萬條,殺價第一條。不用矯情,不用情懷,不用多想,殺價就對了,因為殺不殺價,你根本就沒有選擇。如果有選擇,趁機會多賺錢。
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    06/21 11:15
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  • JSM462M 全極霍爾芯片 高性能替代方案來襲
    ?JSM462M? 在電子設(shè)備的微觀世界里,芯片如同跳動的 “心臟”,主宰著設(shè)備的感知與運行。當(dāng)涉及到磁信號檢測,像AH1807、HAL248、MH253、MT8651、SS3413、TLE4913、OCH1661、CC6211 這類霍爾芯片常?;钴S在各類產(chǎn)品中。但今天,我們要為您介紹一款更具優(yōu)勢,能夠?qū)崿F(xiàn)高效替代的強勁選手 —— 杰盛微 JSM462M 全極霍爾芯片。 一、產(chǎn)品介紹 JSM462
  • 賽卓電子新品 VE8600/VE8600Q寬電壓(4V-60V)同步降壓控制器
    VE8600/VE8600Q 是一款高壓同步降壓控制器,可將高達 60V 的電壓直接降壓。它采用峰值電流控制架構(gòu),且保護功能(OVP/OCP/OTP)一應(yīng)俱全。主要應(yīng)用于汽車電子和工業(yè)電源模塊場景。
  • 接口隔離芯片 電子世界的 安全信使
    在現(xiàn)代電子設(shè)備縱橫交錯的信號網(wǎng)絡(luò)中,接口隔離芯片如同一位精通“安全語言”的翻譯官,在高壓與低壓、數(shù)字與模擬的邊界筑起無形屏障。從智能工廠到5G基站,從新能源汽車到心臟監(jiān)護儀,它默默確保著不同電氣世界的安全對話。沒有炫目的技術(shù)光環(huán),卻以最本質(zhì)的物理隔離,守護著智能時代的每一次信號傳遞。
  • 萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設(shè)計協(xié)同方法快速演進
    隨著人工智能(AI)大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能(Edge AI)的廣泛興起,越來越多的高性能并行處理器(如GPU)和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級芯片(AI SoC)在市場上不斷攻城掠地;與此同時,除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片,諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設(shè)計AI處理器和控制SoC,正是千軍萬馬奔向智算芯片。 智能化促使新老芯片設(shè)計企業(yè)更加關(guān)注應(yīng)用場景以及與之相適應(yīng)的芯片
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  • DC-DC電源管理芯片-H4022替換MP1484 無需改腳位 40V降壓12V2.5A高效率同步整
    芯片界 “平替黑馬” 登場!H4022 無縫替換 MP1484,性能驚艷? 在 DC-DC 電源管理芯片的 “江湖” 里,MP1484 曾是不少工程師的心頭好。但今天,一位 “后起之秀”——H4022 橫空出世,無需改腳位就能直接替換 MP1484,還帶著一身 “硬核本領(lǐng)”,準(zhǔn)備在電源管理領(lǐng)域掀起一陣 “技術(shù)旋風(fēng)”!? 電壓降壓穩(wěn)如泰山,適配多種場景? 想象一下,你手握 40V 的 “高壓電源”,
  • 期待芯片之“芯”成為稀土之“稀”
    最近的稀土限制令讓美國汽車大廠瀕臨停產(chǎn),稀土成為中國逼迫美國放寬芯片制裁的殺手锏?;仡^再看,倘若中國沒有堅決攻堅芯片,今天迅猛成長的中國汽車工業(yè)也一定會遭受斷芯之苦。同時,從稀土產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式來看,中國半導(dǎo)體正走在同樣的路徑上,未來在技術(shù)成熟領(lǐng)域有望具有主導(dǎo)能力,即便不具備稀土這般絕對優(yōu)勢,但也能成為維護半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的重要籌碼。
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    06/16 11:45
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  • H6922電池供電 3.3V升壓5V 3.7V升壓12V 4.2V升壓24V7.5A穩(wěn)壓芯片ic 高
    電源界 “變形金剛” 來了!H6922 芯片解鎖供電新姿勢? 在電子世界里,電源芯片就像是默默守護設(shè)備運行的 “電力管家”。今天,咱們來認(rèn)識一位厲害的 “多能型選手”——H6922 芯片,它憑借一身絕技,在供電領(lǐng)域闖出了一片天!
  • 芯片的較量(連載1)——親歷者回顧日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的爆發(fā)
    “IT有得聊”是機械工業(yè)出版社旗下IT專業(yè)資訊和服務(wù)平臺,致力于幫助讀者在廣義的IT領(lǐng)域里,掌握更專業(yè)、更實用的知識與技能,快速提升職場競爭力。 點擊藍色微信名可快速關(guān)注我們。
    芯片的較量(連載1)——親歷者回顧日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的爆發(fā)
  • 英特爾推進技術(shù)創(chuàng)新,以規(guī)模更大的封裝滿足AI應(yīng)用需求
    為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數(shù)級增長的算力。為此,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下,傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前,成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同,先進封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片,從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片(SoC),帶
    英特爾推進技術(shù)創(chuàng)新,以規(guī)模更大的封裝滿足AI應(yīng)用需求
  • 直播預(yù)告|泰凌微電子芯品登場:音頻技術(shù)的 “速度與音質(zhì)” 革命
    在當(dāng)今數(shù)字化時代,音頻技術(shù)在多個領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,從家庭影院到專業(yè)音頻系統(tǒng),高質(zhì)量的音頻體驗成為用戶的核心需求。然而,音頻領(lǐng)域仍面臨諸多挑戰(zhàn),如延遲、音質(zhì)損失和多設(shè)備兼容性等問題,這些問題限制了音頻技術(shù)的進一步發(fā)展和應(yīng)用。泰凌微電子,作為音頻芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新者,將在本次直播中展示其最新音頻技術(shù)突破,并帶來兩款高性能音頻芯片 TL721X 和 TL751X,深入探討如何通過技術(shù)創(chuàng)新解決這些關(guān)鍵
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