“立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設(shè)計自動化大會上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術(shù)對計算效能需求的指數(shù)級攀升,構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維,突破單一芯片的物理邊界,構(gòu)建涵蓋計算架構(gòu)、存儲范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時代,從芯片到封裝到系統(tǒng)進行整合設(shè)計、從全局角度進行綜合分析已成為推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成長的共識