肖特基整流器

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  • MDD肖特基整流橋失效模式解析 溫升 漏電與擊穿的工程應(yīng)對(duì)
    MDD肖特基整流橋因其低正向壓降、高速開(kāi)關(guān)特性和良好的導(dǎo)通能力,廣泛應(yīng)用于電源適配器、LED驅(qū)動(dòng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載電源等中低壓、高頻整流場(chǎng)合。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,工程師常常會(huì)遇到肖特基整流橋失效的問(wèn)題,如溫升過(guò)高、反向漏電流異常、器件擊穿等。本文將系統(tǒng)解析肖特基整流橋的三大典型失效模式及其背后的機(jī)理,并提出具體的設(shè)計(jì)與使用建議,助力提升電路的穩(wěn)定性與可靠性。 一、失效模式一:溫升過(guò)高導(dǎo)致熱失

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