算力芯片

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一種新的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),旨在為超級(jí)計(jì)算機(jī)提供更加可靠的計(jì)算能力。該概念的最大創(chuàng)新點(diǎn)是它在同一塊芯片上集成了多個(gè)核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運(yùn)算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機(jī),實(shí)現(xiàn)高效調(diào)度,減少計(jì)算資源的浪費(fèi),更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計(jì)算機(jī),由多個(gè)晶體管和門(mén)元件組成,每個(gè)核心由完全獨(dú)立的控制機(jī)和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個(gè)算力芯片連接在一起時(shí),它們構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計(jì)算機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能。

一種新的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),旨在為超級(jí)計(jì)算機(jī)提供更加可靠的計(jì)算能力。該概念的最大創(chuàng)新點(diǎn)是它在同一塊芯片上集成了多個(gè)核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運(yùn)算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機(jī),實(shí)現(xiàn)高效調(diào)度,減少計(jì)算資源的浪費(fèi),更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計(jì)算機(jī),由多個(gè)晶體管和門(mén)元件組成,每個(gè)核心由完全獨(dú)立的控制機(jī)和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個(gè)算力芯片連接在一起時(shí),它們構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計(jì)算機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能。 收起

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    在全球AI熱潮席卷下,高算力芯片功率密度持續(xù)攀升,傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)重磅發(fā)布針對(duì)高算力場(chǎng)景的綜合熱管理解決方案,以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心,融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù),為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機(jī)器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持,助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達(dá)H100為代表的高性能芯片,因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)
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  • ASIC圍剿GPU,算力芯片又一峰?
    AI算力需求爆發(fā)之際,強(qiáng)勢(shì)崛起的ASIC芯片(專用定制芯片)正在開(kāi)辟出一幅全新局面。博通市值突破1萬(wàn)億美元,成為全球第三位加入“萬(wàn)億”俱樂(lè)部的半導(dǎo)體企業(yè)。Marvell市值首次突破1000億美元。英偉達(dá)或已成立ASIC部門(mén),正在瘋狂挖人。中國(guó)ASIC加速服務(wù)器市場(chǎng)到2028年占比有望接近40%......ASIC的異軍突起之勢(shì),會(huì)為AI算力芯片版圖帶來(lái)怎樣的變局?
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  • FPGA可堪大算力?
    AI催生的大算力為諸多處理器企業(yè)帶來(lái)了實(shí)打?qū)嵉臓I(yíng)收,相比之下,面對(duì)AI這波紅利,高端FPGA市場(chǎng)顯得有些“落寞”。
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