硅基

• 一文了解硅基光子芯片制造技術(shù)

  為了提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性，降低系統(tǒng)的尺寸、成本以及功耗，研究人員借鑒日趨成熟的集成電路的設(shè)計(jì)思路，在1969年提出了集成光路的概念。所謂集成光路就是將各種功能的光學(xué)器件包括光源、耦合器、調(diào)制器、探測(cè)器等集成到同一個(gè)襯底上，并由集成光波導(dǎo)連接形成一個(gè)具有更高級(jí)功能的光學(xué)系統(tǒng)。

  半導(dǎo)體全解

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  01/24 10:56

  芯片制造 硅基

  
• 硅基負(fù)極“放量”追問(wèn)（下）：2025能否成為拐點(diǎn)之年

  技術(shù)與成本如何突圍？上文探討需求端信號(hào)和產(chǎn)能布局時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)硅基負(fù)極的市場(chǎng)前景與現(xiàn)實(shí)之間存在明顯差距：消費(fèi)電子領(lǐng)域摻混比例不足5%，動(dòng)力電池的500噸級(jí)需求面臨供給短缺，頭部企業(yè)的萬(wàn)噸級(jí)產(chǎn)能規(guī)劃遲遲未能落地。

  高工鋰電

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  01/13 15:05

  負(fù)極材料 硅基

  
• 硅基負(fù)極“放量”追問(wèn)（上）：先有雞，還是先有蛋

  需求與產(chǎn)能何時(shí)同步？過(guò)去一年，包括硅氧、傳統(tǒng)研磨硅碳、新型多孔硅碳等在內(nèi)的硅基負(fù)極，呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。消費(fèi)電子端滲透率有所提升，動(dòng)力電池端示范項(xiàng)目相繼落地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游也積極擴(kuò)產(chǎn)。然而，在需求釋放、性能突破與產(chǎn)能爬坡的多重推動(dòng)下，行業(yè)仍面臨著諸多掣肘與現(xiàn)實(shí)考驗(yàn)，有待進(jìn)一步厘清其背后的驅(qū)動(dòng)邏輯。

  高工鋰電

  2411

  01/09 13:28

  負(fù)極材料 硅基

  
• 晶面和晶向的關(guān)系

  晶面和晶向是晶體學(xué)中兩個(gè)核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。

  老虎說(shuō)芯

  8056

  2024/09/19

  集成電路 硅基

  
• 硅基新架構(gòu)能否成為SiC的低成本替代方案？

  當(dāng)許多車(chē)廠從硅基功率電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向碳化硅（SiC）技術(shù)時(shí)，是否還有第三條道路？

  Astroys

  1416

  2024/06/12

  SiC 硅基

  

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