電流法

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電流法(amperometric method)是2016年公布的化學(xué)名詞。

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    在芯片清洗劑中,成膜劑的作用是通過在芯片表面形成一層均勻的保護(hù)膜,提升清洗效果并防止二次污染。以下是其核心功能及技術(shù)原理: 1. 核心作用 (1)防腐蝕保護(hù) 金屬層防護(hù):在清洗后,芯片表面的金屬(如Al、Cu)暴露于空氣中可能氧化或腐蝕。成膜劑(如硅烷偶聯(lián)劑、苯并三氮唑)可形成惰性薄膜,隔絕氧氣和水分,抑制金屬腐蝕。 示例:BTA(苯并三氮唑)用于銅互連結(jié)構(gòu)的防變色處理,形成致密有機(jī)膜。 (2)抗

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