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  • 意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級(jí)加速度計(jì),面向免維護(hù)智能感測(cè)應(yīng)用
    先進(jìn)的 MEMS加速度計(jì)采用ST獨(dú)有技術(shù),即使在惡劣條件下也能延長(zhǎng)電池續(xù)航能力,提高傳感器的智能水平 意法半導(dǎo)體的工業(yè)級(jí)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能,省電節(jié)能,耐高溫,有助于提高傳感器集成度,讓數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的操作決策變得更智能,適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化,以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。 IIS2DULPX傳感器的內(nèi)部人工智能功能可降低主處理器的工作負(fù)荷,自動(dòng)自配置功能可
    意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級(jí)加速度計(jì),面向免維護(hù)智能感測(cè)應(yīng)用
  • 恩智浦發(fā)布全新超低功耗MCX L微控制器,助力實(shí)現(xiàn)下一代智能可持續(xù)解決方案
    MCX L系列MCU功耗比其他MCX控制器低3倍,該系列搭載超低功耗感應(yīng)域,可延長(zhǎng)智能傳感器節(jié)點(diǎn)、流量計(jì)和其他由電池供電的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的續(xù)航 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)始終致力于為工業(yè)和家庭能源管理提供創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案,并于近日發(fā)布MCX微控制器產(chǎn)品組合中超低功耗L系列的首批產(chǎn)品:MCX L14x和MCX L25x。MCX L系列
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  • 芯科科技率先支持Matter 1.4,推動(dòng)智能家居邁向新高度
    Matter 1.4引入核心增強(qiáng)功能、支持新設(shè)備類型,持續(xù)推進(jìn)智能家居互聯(lián)互通 近日,連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(Connectivity Standard Alliance,CSA)發(fā)布了Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)版本。作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的重要成員之一,以及Matter標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期支持者和積極推動(dòng)者,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“,NASDAQ:SLAB)通過(guò)包含無(wú)線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和
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  • Vishay推出新型1008封裝商用版和車規(guī)級(jí)功率電感器
    日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出兩款新型1008封裝功率電感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和車規(guī)級(jí)IHLP-1008ABEZ-5A,外形尺寸為2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm。今天推出的這兩款功率電感器性能與更大一級(jí)的IHLP?電感器相同,占位面積只有55 %,工作溫度高達(dá)+165°C,具有寬
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  • Nordic Semiconductor 即將推出的 nRF54 系列
    隨著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)將信道探測(cè)技術(shù)作為藍(lán)牙 6.0 的一部分,Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。 繼藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)正式將信道探測(cè)(Channel Sounding)作為藍(lán)牙 6.0 的一部分之后,Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 中支持
    Nordic Semiconductor 即將推出的 nRF54 系列
  • 面向現(xiàn)代視覺(jué)系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
    在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下,工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用,并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像,對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸,并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今,工業(yè)5.0更進(jìn)一步,通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能(AI)與機(jī)器學(xué)習(xí)(ML),實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化,具備在應(yīng)用層面處理
    面向現(xiàn)代視覺(jué)系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器

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