電子制造業(yè)

• 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展【完整版論壇議程】公布！ 點(diǎn)開有驚喜~

  2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 圖源

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  2024/10/11

  MiniLED 慕尼黑華南電子展

  
• MiR觀點(diǎn)：自主移動(dòng)機(jī)器人如何引領(lǐng)電子行業(yè)內(nèi)部物流革新

  近年來(lái)，電子制造業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)前所未有的自動(dòng)化轉(zhuǎn)型。隨著市場(chǎng)需求的快速變化和技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造企業(yè)不得不尋求更為高效、靈活的生產(chǎn)模式，以應(yīng)對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。但與此同時(shí)，也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)和痛點(diǎn)。 以下是電子制造業(yè)在自動(dòng)化轉(zhuǎn)型過(guò)程中普遍面臨的三個(gè)主要痛點(diǎn)： 首先是客戶到企業(yè)（C2B）這一制造模式對(duì)產(chǎn)線柔性的要求。終端用戶的需求促使企業(yè)必須快速回應(yīng)市場(chǎng)變化，實(shí)現(xiàn)“按需生產(chǎn)”。傳統(tǒng)的人工操作方式已無(wú)

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  2024/07/23

  AMR MiR

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