焊錫

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。焊錫廣泛應用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。焊錫廣泛應用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。收起

查看更多
  • QFN封裝橋連現象分析與改進建議
    QFN封裝中的橋連現象,尤其在雙排QFN的內排焊點間較為常見,而單排QFN則相對較少出現。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的,這通常會導致電氣短路,嚴重影響電路的性能和可靠性。
    2137
    2024/12/06
    QFN封裝橋連現象分析與改進建議
  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound,EMC) 具有吸濕性,對于環(huán)氧塑封器件,潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內。濕氣進入后會引起材料膨脹,產生濕應力,同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下,器件常出現濕熱相關的失效損壞等可靠性問題。
  • 大研智造丨電子裝聯中的靜電放電危害:ESD防護策略詳解
    1. 引言 在當今這個技術日新月異的時代,電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而,這種進步也帶來了新的挑戰(zhàn):元器件的靜電敏感電壓降低,使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿,引發(fā)斷路或短路,甚至使整個部件失效。ESD產生的電磁脈沖還可能導致邏輯電路異常翻轉、數據錯誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設備和系統的可靠性,還可能對電子產品的質量和制造商的聲譽造成嚴重影響。盡管如此,許多人仍然存在“重
    大研智造丨電子裝聯中的靜電放電危害:ESD防護策略詳解
  • 大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術應用現狀及發(fā)展前景
    在現代制造業(yè)中,焊接技術是至關重要的一環(huán),其發(fā)展水平直接影響著產品質量和生產效率。隨著科技的不斷進步,焊錫機器人作為焊接領域的重要創(chuàng)新成果,逐漸取代了傳統的人工焊接方式,在電子、機械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關鍵作用。焊錫機器人的發(fā)展歷程見證了技術與產業(yè)需求的相互推動,從最初為應對勞動力短缺問題而誕生,到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案,其發(fā)展涉及到多個層面的技術創(chuàng)新和應用場景拓展。
    大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術應用現狀及發(fā)展前景
  • 大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產工藝質量提升:應對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案(上)
    在當今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中,焊接技術作為電子制造領域的關鍵環(huán)節(jié),正經歷著前所未有的變革。從傳統的手工焊接到自動化焊接的過渡,是提高生產效率和產品質量的必然選擇。在眾多焊接技術中,激光錫焊技術以其高精度、高質量的特點脫穎而出,尤其是在微風扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動焊錫機在微風扇電路板焊接中的應用,深入探討其技術原理、工藝特點以及在實際生產中的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)。
    大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產工藝質量提升:應對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案(上)