焊盤

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

焊盤,是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。

焊盤,是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。收起

查看更多
  • PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉
    在PCBA生產(chǎn)過程中,錫珠錫渣殘留是一個(gè)普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上,當(dāng)產(chǎn)品在使用過程中受到振動(dòng)或環(huán)境變化時(shí),可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險(xiǎn)往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn),給企業(yè)帶來嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個(gè)方面: 1.焊膏量控制不當(dāng):SMD焊盤上錫膏過量,在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題:PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分
  • 焊點(diǎn)總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道
    SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設(shè)計(jì)(間距/阻焊)及環(huán)境因素(濕度/潔凈度)七大因素導(dǎo)致。解決需針對(duì)性優(yōu)化:選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設(shè)計(jì)并控制環(huán)境溫濕度。通過全流程管控,可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下,保障SMT焊接質(zhì)量。
  • PCB板為什么短路、焊盤起皮?80%的人忽略了這幾個(gè)規(guī)則設(shè)置!
    在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),除了電氣間距(Clearance)等基礎(chǔ)規(guī)則外,導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則也同樣重要。這些設(shè)置不僅影響布線效率,還決定了成品板的可制造性與可靠性。
    1188
    04/16 16:30
    PCB板為什么短路、焊盤起皮?80%的人忽略了這幾個(gè)規(guī)則設(shè)置!
  • 毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇
    【摘要/前言】在毫米波設(shè)計(jì)中,壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問題。然而,在使用壓縮安裝連接器時(shí),應(yīng)考慮到針腳壓縮以及錯(cuò)位對(duì)高頻電氣性能的潛在影響。對(duì)于毫米波設(shè)計(jì)而言,壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢(shì)。例如,它們避免了回流焊可能導(dǎo)致的性能下降,能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的毫米波頻率,在印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)過程中提供了靈活性,具有高可靠性,并且可以重復(fù)使用。?——白皮書概要基于建模和測(cè)量數(shù)據(jù)
  • BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線
    BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管理性能。
    960
    03/14 08:22
    BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線