焊接設備

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焊接設備是指實現焊接工藝所需要的裝備。焊接設備包括焊機、焊接工藝裝備和焊接輔助器具。

焊接設備是指實現焊接工藝所需要的裝備。焊接設備包括焊機、焊接工藝裝備和焊接輔助器具。收起

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  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場領先地位繼續(xù)擴大
    Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲器應用的ATPremier MEM PLUS?。 ATPremier MEM PLUS?提供領先的晶圓級封裝解決方案，通過創(chuàng)新的垂直線焊技術可解決當今快節(jié)奏半導體市場中新興的高端存儲器應用問題。
  • 大研智造丨電子裝聯中的靜電放電危害：ESD防護策略詳解
    1. 引言 在當今這個技術日新月異的時代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進步也帶來了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個部件失效。ESD產生的電磁脈沖還可能導致邏輯電路異常翻轉、數據錯誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對電子產品的質量和制造商的聲譽造成嚴重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重
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  • 大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產工藝質量提升：挑戰(zhàn)與創(chuàng)新（下）
    （接上篇） 3.單體電池高效激光點焊技術 根據前期樣機生產的實際效果，手工焊接方式不適用于C1、C2、C3、P1四種電池的串聯點焊。結合裝配特點，我們采用激光點焊方式進行這四種電池的串聯。激光點焊的原理是通過具有一定能量的激光束，調整焦點后，以脈沖形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能產生熱量，進而將焊件熔接在一起。激光點焊具有以下顯著特點： 無需接觸焊材，操作自由靈活，特別適用于操作位置不方便或空
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  • 大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術應用現狀及發(fā)展前景
    在現代制造業(yè)中，焊接技術是至關重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產品質量和生產效率。隨著科技的不斷進步，焊錫機器人作為焊接領域的重要創(chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關鍵作用。焊錫機器人的發(fā)展歷程見證了技術與產業(yè)需求的相互推動，從最初為應對勞動力短缺問題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個層面的技術創(chuàng)新和應用場景拓展。
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  • 大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產工藝質量提升：應對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
    在當今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，焊接技術作為電子制造領域的關鍵環(huán)節(jié)，正經歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動化焊接的過渡，是提高生產效率和產品質量的必然選擇。在眾多焊接技術中，激光錫焊技術以其高精度、高質量的特點脫穎而出，尤其是在微風扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動焊錫機在微風扇電路板焊接中的應用，深入探討其技術原理、工藝特點以及在實際生產中的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)。
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  • 大研智造丨柔性印制膜太陽電池陣：激光焊錫技術與熱適應性挑戰(zhàn)
    隨著我國航天事業(yè)的多元化發(fā)展，對低成本微小衛(wèi)星的需求持續(xù)增長。太陽電池陣作為衛(wèi)星完成空間任務不可或缺的主要能源供應系統(tǒng)，正逐步向小質量、高柔性和高可靠性方向邁進。常規(guī)太陽電池陣主要采用鋁蜂窩夾層結構的剛性基板來支撐太陽電池電路，其厚度一般達到 23mm 左右，并不適用于微小衛(wèi)星。因此，針對微小衛(wèi)星的應用需求，研究新型空間太陽電池陣勢在必行。
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  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現狀：改進措施與激光焊錫技術（下）
    本文深入分析了國內印制電路板（PCB）產品的失效現狀，并提出了針對性的改進建議。通過對數百個失效案例的統(tǒng)計分析，我們發(fā)現PCB自身質量異常是導致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質量問題。本文提出的改進建議包括加強產業(yè)鏈上下游的協同設計、提升檢測分析技術、優(yōu)化產業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數字化轉型。特別是激光焊錫技術的應用，為提升PCB焊接質量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術不僅提高了焊接的精度和效率，還增強了焊點的機械強度和疲勞壽命，從而提升了PCB產品的整體質量和可靠性。
    大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現狀：改進措施與激光焊錫技術（下）
  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現狀：改進措施與激光焊錫技術（上）
    本文深入分析了國內印制電路板（PCB）產品的失效現狀，并提出了針對性的改進建議。通過對數百個失效案例的統(tǒng)計分析，我們發(fā)現PCB自身質量異常是導致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質量問題。本文提出的改進建議包括加強產業(yè)鏈上下游的協同設計、提升檢測分析技術、優(yōu)化產業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數字化轉型。特別是激光焊錫技術的應用，為提升PCB焊接質量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術不僅提高了焊接的精度和效率，還增強了焊點的機械強度和疲勞壽命，從而提升了PCB產品的整體質量和可靠性。
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  • 焊接外觀質量缺陷激光在線檢測方法
    在現代工業(yè)生產中，焊接是一項常見的工藝，用于連接金屬構件以及制造各種結構。然而，焊接過程中的質量控制一直是焊接行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)之一。為了確保焊接接頭的質量符合要求，各種檢測技術被不斷研究和應用。其中，焊接外觀質量激光檢測技術作為一種現代化、高效率的檢測方法，受到了廣泛關注。
  • 焊縫檢測方法有幾種類型？
    焊接是現代工業(yè)制造中不可或缺的過程，而焊縫的質量直接影響著制造品的性能和可靠性。為確保焊縫質量符合標準，各種檢測方法被開發(fā)出來，焊縫檢測方法多種多樣，每種方法都有其獨特的優(yōu)勢和適用場。這些方法中，焊縫激光檢測作為一種高精度、高效率的技術，正在成為焊接質量控制的重要工具。
  • 直流焊機和交流焊機的區(qū)別有哪些
    直流焊機和交流焊機是金屬加工領域中常見的焊接設備，它們在焊接過程中有著各自獨特的特點和應用。本文將探討直流焊機和交流焊機之間的區(qū)別。

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