測(cè)試技術(shù)

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  • 破壞性測(cè)試中做 Kappa 分析
    Kappa分析(Kappa Analysis)是一種用于評(píng)估分類一致性或信度的統(tǒng)計(jì)方法,尤其適用于兩名或多名評(píng)估者(raters)對(duì)同一組對(duì)象進(jìn)行分類時(shí),判斷其一致性是否超出隨機(jī)預(yù)期。它由Jacob Cohen在1960年提出,常用于醫(yī)學(xué)、心理學(xué)、社會(huì)科學(xué)等領(lǐng)域。 核心概念 目的: 衡量評(píng)估者之間的一致性(Inter-rater reliability)。 排除單純由隨機(jī)因素導(dǎo)致的一致性,提供更嚴(yán)
  • 您的模型診斷專家MI 助力把好模型質(zhì)量關(guān)
    在車載電子電氣系統(tǒng)深度影響行車安全的當(dāng)下,電控系統(tǒng)電子化控制程度持續(xù)提升,汽車軟件開(kāi)發(fā)生命周期縮短。基于模型設(shè)計(jì)(MBD)開(kāi)發(fā)控制器應(yīng)用層軟件成為主流,尤其在新能源與智能駕駛領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著。但該模式下,模型、生成代碼及最終軟件的質(zhì)量保障成為行業(yè)關(guān)注重點(diǎn)。企業(yè)亟需通過(guò)模型靜態(tài)測(cè)試,統(tǒng)一建模風(fēng)格、優(yōu)化架構(gòu)、規(guī)避缺陷,構(gòu)建符合功能安全及ASPICE要求的質(zhì)量體系?;诖耍P挽o態(tài)測(cè)試在保障模型質(zhì)量及提升測(cè)
  • 5月22日技術(shù)直播分享 | 智能底盤(pán)電控產(chǎn)品仿真測(cè)試解決方案
    本次研討會(huì),經(jīng)緯恒潤(rùn)將結(jié)合多年汽車電子領(lǐng)域研發(fā)和測(cè)試的經(jīng)驗(yàn),聚焦底盤(pán)技術(shù)現(xiàn)狀及測(cè)試難點(diǎn)、測(cè)試需求及流程分析、SIL/HIL仿真測(cè)試解決方案,分享和探討智能底盤(pán)電控產(chǎn)品仿真測(cè)試解決方案。期望能給您以及您的團(tuán)隊(duì)帶來(lái)一些啟發(fā)。5月22日,云端相聚,我們不見(jiàn)不散!
    5月22日技術(shù)直播分享 | 智能底盤(pán)電控產(chǎn)品仿真測(cè)試解決方案
  • 從直流到高頻,半導(dǎo)體材料電特性參數(shù)的全面表征與測(cè)量
    從鍺晶體管到 5G 芯片,半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。Si材料的規(guī)?;瘧?yīng)用開(kāi)啟了信息時(shí)代,SiC/GaN等寬禁帶材料則推動(dòng)新能源革命。這些進(jìn)步的背后,材料測(cè)試技術(shù)始終扮演著 "科技眼睛" 的角色,它不僅能檢測(cè)材料導(dǎo)電性、絕緣性等基礎(chǔ)性能,更能揭示原子尺度的微觀奧秘,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。
    從直流到高頻,半導(dǎo)體材料電特性參數(shù)的全面表征與測(cè)量
  • 海綿泡沫拉伸撕裂強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)拉伸行程 關(guān)鍵技術(shù)解析
    在使用海綿泡沫拉伸撕裂強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試塑料材料性能時(shí),拉伸行程作為關(guān)鍵參數(shù),直接關(guān)系到測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。它不僅影響能否完整獲取塑料從初始受力到斷裂的力學(xué)數(shù)據(jù),還與試驗(yàn)機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定性及壽命相關(guān)。本文將深入探討拉伸行程在該試驗(yàn)機(jī)中的技術(shù)要點(diǎn),包括其對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響、合理設(shè)置方法,以及在不同塑料材料測(cè)試場(chǎng)景下的應(yīng)用策略。