波峰焊

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。收起

查看更多
  • 焊點空洞怎么辦?3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
    錫膏焊接出現(xiàn)空洞,多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用,確保成分均勻;精準調(diào)節(jié)溫度曲線,分階段預熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程;做好焊盤清潔、器件貼裝和設備維護等細節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù),可快速定位問題,做好 “氣體管理” 方能提升焊點可靠性。
    焊點空洞怎么辦?3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
  • 波峰焊機與助焊劑的適配指南:初入行業(yè)必知的選擇邏輯
    波峰焊機與助焊劑的適配,本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者,掌握設備分類的核心差異(如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度),并基于產(chǎn)品類型(消費電子/工業(yè)設備/軍工器件)和工藝目標(效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先)反向推導助焊劑參數(shù),是快速建立選型邏輯的關鍵。
  • 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標到工具全攻略教你把關焊接 生命線
    檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能(粘度、粒度、觸變性)、化學活性(助焊劑活性、腐蝕性)、焊接性能(潤濕性、缺陷率)及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等,對應 IPC、JIS 等國際標準。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監(jiān)控與失效分析,企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎到專業(yè)的設備,通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定,從源頭降低焊接缺陷風險。
  • 選擇性波峰焊
    選擇性波峰焊(Selective Wave Soldering)是一種常見的表面組裝技術,在電子制造業(yè)中被廣泛應用。該技術通過針對特定區(qū)域進行焊接,而不是整個電路板進行傳統(tǒng)的波峰焊接,從而實現(xiàn)高效、精確的焊接過程。選擇性波峰焊在小批量生產(chǎn)、多品種生產(chǎn)以及組件密度較高的PCB板上具有顯著優(yōu)勢。
  • 波峰焊與回流焊有哪些區(qū)別
    波峰焊和回流焊是電子制造過程中常用的兩種焊接技術,它們在焊接原理、應用場景和工藝特點上存在一些顯著的區(qū)別。

正在努力加載...