模組

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 芯海科技助力鴻蒙智聯(lián)，智能家居邁向新高度
    在當今數(shù)字化浪潮的推動下，全球科技產業(yè)正朝著智能化、互聯(lián)化的方向加速演進，智能家居產業(yè)作為這一趨勢的典型代表，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。在這一產業(yè)的變革中，鴻蒙智聯(lián)以其強大的分布式技術架構，打破了設備之間的壁壘，實現(xiàn)了不同品牌、不同品類智能設備的無縫連接與協(xié)同操作，極大地提升了用戶體驗，正成為推動智能家居發(fā)展的重要力量。 圖源：HarmonyOS Connect伙伴峰會 芯?？萍?，鴻蒙智聯(lián)生態(tài)的賦
    芯海科技助力鴻蒙智聯(lián)，智能家居邁向新高度
  • 芯片/模組推動AI設備爆發(fā)，應用落地是2025最可期的端側AI故事
    剛剛結束的世界移動通信大會MWC2025，和年初的CES二者雖然在展會屬性上完全不同，但相同的是AI在這兩個展會中毫無疑問牢牢占據核心話題位置。展會上絕大多數(shù)創(chuàng)新技術和新銳產品的故事敘述，都以AI為內核展開。不論哪一個行業(yè)賽道，AI與軟硬件加速融合的趨勢下，“人工智能+產業(yè)”的發(fā)展模式已經非常明確。
    1167
    03/17 12:00
    芯片/模組推動AI設備爆發(fā)，應用落地是2025最可期的端側AI故事
  • 芯聯(lián)集成獲2024“金輯獎”中國汽車新供應鏈百強榮譽
    芯聯(lián)集成斬獲2024“金輯獎”中國汽車新供應鏈百強殊榮。 “金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起，目前已成功舉辦五屆，見證了中國企業(yè)在智能電動汽車供應鏈賽道上的發(fā)展與崛起。本屆“金輯獎”評選歷時200多天，數(shù)百萬人參與網絡投票，并最終經專家評委會慎重商議后敲定結果。 芯聯(lián)集成憑借1200V 600A SiC 全橋塑封功率模塊技術脫穎而出，成功入圍 “中國汽車新供應鏈百強”。這份榮譽，既是對公司技術實力的高度贊譽
    芯聯(lián)集成獲2024“金輯獎”中國汽車新供應鏈百強榮譽
  • 存儲企業(yè)案例分析——佰維存儲
    全球半導體市場在經歷了 2022 至 2023 年的下行期后，根據 WSTS 的預測，2024 年存儲市場將迎來強勁增長，預計存儲市場規(guī)模將達到 1,632 億美元，同比增長超過 70%。根據 TrendForce 集邦咨詢數(shù)據，國產 DRAM 和 NAND Flash 芯片市場份額低于 5%，國產化率較低，發(fā)展前景較大。今天我們就來梳理關于存儲產業(yè)鏈的一家公司，在國內存儲廠商中市場份額位居前列，
    存儲企業(yè)案例分析——佰維存儲
  • AMEYA360：廣和通發(fā)布LTE Cat.1 bis模組MC610-GL，賦能全球漫游追蹤器
    廣和通LTE Cat.1 bis模組MC610-GL搭載展銳8910平臺，覆蓋全球主流LTE頻段，下行峰值速率達10.3Mbps，上行速率達5.1Mbps，滿足全球終端對4G速率連接的需求;同時支持LTE和GSM雙模通信，便于用戶靈活切換網絡。在尺寸封裝上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封裝方式，Pin腳兼容廣和通Cat.1模組MC665/MC615系列及Cat.M
    804
    2024/06/28