晶圓級(jí)封裝

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  • 中國(guó)大陸凸塊、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)
    我收集半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)快十年了，最早整理的數(shù)據(jù)就是國(guó)內(nèi)的封裝產(chǎn)線(xiàn)。但是最近卻很少發(fā)布更新數(shù)據(jù)。今天忽然想起來(lái)了，正好最近也更新了幾條產(chǎn)品信息，所以干脆再發(fā)布一版國(guó)內(nèi)最近幾年新上的封裝線(xiàn)項(xiàng)目太多了，最高峰的時(shí)候平均每個(gè)月新增2~3條產(chǎn)線(xiàn)。目前我數(shù)據(jù)庫(kù)里各種封裝產(chǎn)線(xiàn)的數(shù)據(jù)已經(jīng)有7~8百條了。一兩個(gè)圖片根本放不下所以，我選擇了凸塊和晶圓面板級(jí)封裝線(xiàn)作為今天的發(fā)布數(shù)據(jù)。
    中國(guó)大陸凸塊、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)
  • 一文看懂芯片的封裝工藝（先進(jìn)封裝篇2：晶圓級(jí)封裝）
    我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級(jí)封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進(jìn)行封裝，然后再切割，變成芯片。
    一文看懂芯片的封裝工藝（先進(jìn)封裝篇2：晶圓級(jí)封裝）
  • 中國(guó)大陸凸塊、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線(xiàn)統(tǒng)計(jì)（2024年第一版）
    我應(yīng)該好久沒(méi)有更新這個(gè)數(shù)據(jù)了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據(jù)可能已經(jīng)不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽(tīng)了一圈，補(bǔ)充修正了一些內(nèi)容去年我是發(fā)布過(guò)一版中國(guó)大陸測(cè)試工廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)的地圖的，后面就一直沒(méi)有動(dòng)作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關(guān)的地圖？
    中國(guó)大陸凸塊、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線(xiàn)統(tǒng)計(jì)（2024年第一版）
  • 科普進(jìn)階 | 扇入型和扇出型晶圓級(jí)封裝有什么不同？
    晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代對(duì)電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求和挑戰(zhàn)。
    科普進(jìn)階 | 扇入型和扇出型晶圓級(jí)封裝有什么不同？
  • 晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝流程
    學(xué)員問(wèn)：晶圓級(jí)封裝的工藝流程，可以詳細(xì)說(shuō)說(shuō)嗎？什么是晶圓級(jí)封裝？晶圓級(jí)封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進(jìn)行封裝的技術(shù)。晶圓級(jí)封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導(dǎo)體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級(jí)封裝是在切割晶圓成單個(gè)芯片之前，在整個(gè)晶圓上進(jìn)行封裝過(guò)程。
    晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝流程