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全球晶圓減薄、切割設(shè)備供應(yīng)商匯總...（附DeepSeek生成介紹）
過(guò)去，一提半導(dǎo)體封裝設(shè)備，很多人會(huì)產(chǎn)生一種技術(shù)門(mén)檻不高的感覺(jué)。最近兩年，因?yàn)橄冗M(jìn)封裝的發(fā)展，很多行業(yè)朋友和投資人都開(kāi)始關(guān)注高端的貼片（Bonding）設(shè)備。我之前也發(fā)布過(guò)相關(guān)的行業(yè)數(shù)據(jù)但是，在相對(duì)傳統(tǒng)的晶圓減薄和切割領(lǐng)域，我們的國(guó)產(chǎn)化率依舊不高，雖然供應(yīng)商總體數(shù)量也不算少，但技術(shù)水準(zhǔn)和國(guó)際領(lǐng)先的DISCO等公司差距依舊很大。

半導(dǎo)體綜研

1073

03/17 17:23

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓減薄
全球晶圓減薄、切割設(shè)備供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)
一直想發(fā)布一些封裝領(lǐng)域的設(shè)備數(shù)據(jù)。之前已經(jīng)發(fā)布了鍵合設(shè)備，這次就按照工序的順序，發(fā)布一下晶圓背面減薄和芯片切割設(shè)備的數(shù)據(jù)吧芯片切割（Dicing）的技術(shù)手段大體分三種：

半導(dǎo)體綜研

678

2024/11/14

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓減薄
分析丨DRAM技術(shù)受阻，如何走出瓶頸？
從DRAM誕生至今，行業(yè)已經(jīng)擁有3家1X節(jié)點(diǎn)的制造商，其存儲(chǔ)容量超過(guò)4Gb，他們?nèi)栽谥圃炀哂邢嗤渲玫拇鎯?chǔ)單元。

AI芯天下

373

2021/10/24

dram EUV技術(shù)

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