全球晶圓減薄、切割設(shè)備供應(yīng)商匯總...（附DeepSeek生成介紹）

過(guò)去，一提半導(dǎo)體封裝設(shè)備，很多人會(huì)產(chǎn)生一種技術(shù)門(mén)檻不高的感覺(jué)。最近兩年，因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85/">先進(jìn)封裝的發(fā)展，很多行業(yè)朋友和投資人都開(kāi)始關(guān)注高端的貼片（Bonding）設(shè)備。我之前也發(fā)布過(guò)相關(guān)的行業(yè)數(shù)據(jù)但是，在相對(duì)傳統(tǒng)的晶圓減薄和切割領(lǐng)域，我們的國(guó)產(chǎn)化率依舊不高，雖然供應(yīng)商總體數(shù)量也不算少，但技術(shù)水準(zhǔn)和國(guó)際領(lǐng)先的DISCO等公司差距依舊很大。

在我個(gè)人看來(lái)，這些領(lǐng)域里新的投資機(jī)會(huì)依舊存在下圖是我通過(guò)DeepSeek整理的減薄、切割設(shè)備知識(shí)簡(jiǎn)介，大家可以參考一下：注）謝謝DeepSeek，省我很多工作。但DS提供的廠商名單可能有問(wèn)題，大家請(qǐng)忽略

最近我在這塊的信息收集又有了一些更新，所以特意整理了數(shù)據(jù)供大家參考，和其相關(guān)的貼膜、撕膜等設(shè)備的數(shù)據(jù)也一并列出，方便大家參考了解

完整版全球各類封裝設(shè)備供應(yīng)商數(shù)據(jù)的原始EXCEL表格文件，我也放到了知識(shí)星球的云盤(pán)上供會(huì)員使用。如果您對(duì)此類數(shù)據(jù)有興趣，歡迎加入我的知識(shí)星球后獲取

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