手機芯片

• 芯片六巨頭，決戰(zhàn)手機AI芯片光明頂

  芯片，AI手機必須要邁過的一道坎。手機AI芯片大戰(zhàn)，正成為今天科技賽場上極為重要的一場較量。從手機芯片大廠到手機終端巨頭，無一不在力挺端側AI，不論是系統(tǒng)級還是個性化AI的實現(xiàn)，都離不開AI的端側計算，而計算就離不開芯片。尤其結合當下AI智能體、AI OS方向成為行業(yè)共識，AI對芯片能力的需求愈發(fā)高漲，這種需求不是簡單的“TOPS”算力，而是對芯片全方位能力的考驗。

  智東西

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  06/24 09:15

  AI芯片 手機芯片

  
• 小米造芯史！

  一直以來，組裝廠是很多人攻擊小米的論調，因為小米沒有自己的芯片，就是沒有核心技術。過去十年時間，小米一直想用芯片證明自己是有硬核技術的，但卻一而再，再而三的失敗。如今小米用一顆3nm的玄戒O1芯片，向所有人證明了，小米一直在努力造好芯片，那么小米的造芯，到底走了多少彎路，遇到了多少挫折呢？

  芯通社

  354

  06/19 08:49

  小米 手機芯片

  
• 一生要強的小米除了手機芯片，還做汽車芯片？

  不管是哪個賽道，好像始終都有小米的影子。2025 年 5 月 22 日，小米在 15 周年戰(zhàn)略發(fā)布會上正式推出自研 3nm 旗艦芯片玄戒 O1，這是小米十年技術積累與 135 億元研發(fā)投入的芯片，以十核四叢集架構、190 億晶體管的復雜設計，成為國內首款突破 3nm 制程的移動端 SoC。

  芯之路

  998

  06/05 08:29

  汽車芯片 手機芯片

  
• 雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機系統(tǒng)級芯片即將發(fā)布

  5月15日20:30分，小米集團創(chuàng)始人、董事長雷軍雷軍在社交媒體平臺稱：小米自主研發(fā)設計的手機SoC（系統(tǒng)級芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機自研SoC的發(fā)布，已經過去了8年多的時間；距離小米踏上“造芯”路，已經過去了將近11年的時間。

  中國電子報

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  05/17 11:25

  手機芯片 手機SoC

  
• 小米自研手機SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！

  今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。玄戒芯片被視為小米技術戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機主芯片領域的核心突破。

  芯片架構筆記

  2478

  05/16 14:40

  手機芯片 手機SoC

  
• 小米自研手機SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！

  傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。

  芯智訊

  1101

  05/16 13:35

  手機芯片 手機SoC

  
• 小米3nm手機芯片生不逢時

  去年10月，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經成功研發(fā)出國內首款采用3納米工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這一成果標志著我國在高端芯片技術領域邁出了重要一步。

  鐵君

  1944

  05/07 12:10

  手機芯片 3nm芯片

  
• 手機芯片開始角逐先進封裝

  日前，華為發(fā)布了闊折疊手機PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。

  半導體產業(yè)縱橫

  2986

  04/07 11:10

  先進封裝 手機芯片

  
• 英偉達進軍手機芯片！

  據(jù)Wccftech報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科正在探索進一步的合作，因為雙方都決心抓住定制ASIC芯片市場的機遇，而且不僅僅是流傳很長時間的AI PC芯片。傳聞英偉達與聯(lián)發(fā)科可能會帶來一款AI智能手機芯片，暫時還不清楚細節(jié)。由于過往英偉達曾涉足移動芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機SoC領域的主要廠商之一，這種說法確實有一定的依據(jù)。

  是說芯語

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  02/17 11:35

  英偉達 手機芯片

  
• 深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國產旗艦機漲價上桌

  在這一行業(yè)競爭激烈的背景下，以及AI技術不斷升級的推動下，手機制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價格上的相互適應。在秋季集中推出的國產手機品牌旗艦機型，不約而同地普遍提升了價格，紛紛突破了5000元的門檻，這標志著國產手機低價競爭的時代可能已經結束。

  AI芯天下

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  2024/11/21

  高通 聯(lián)發(fā)科

  
• 芯片元器件成本飆升！國產手機集體漲價

  10月末，國產高端手機迎來一波上市熱潮，但集體漲價成為今年非常明顯的趨勢。據(jù)PConline統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，相比上代產品，vivo X200全系漲價300元；OPPO Find X8全系漲價200元；榮耀Magic7漲價100元；小米15漲幅最大，漲價200-300元，且起售價上漲了足足500元。

  滿天芯

  2192

  2024/11/01

  元器件 手機芯片

  
• 補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”

  當?shù)貢r間10月20日下午，記者抵達美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會。在峰會的前兩個主題日，高通在智能手機和汽車平臺拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關注的，莫過于高通自研CPU架構Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進了此次發(fā)布的一款手機芯片平臺和兩款汽車芯片平臺。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機、汽車三條產品線的芯片架構。

  中國電子報

  1284

  2024/10/25

  高通 汽車芯片

  
• 小米成功流片！國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

  據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日報道，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國對外透露，小米公司已成功流片國內首款采用3nm工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這是國內首款采用如此先進工藝技術的手機芯片。

  旺材芯片

  7455

  2024/10/22

  手機芯片 3nm工藝

  

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