手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。收起

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  • 芯片六巨頭，決戰(zhàn)手機(jī)AI芯片光明頂
    芯片，AI手機(jī)必須要邁過的一道坎。手機(jī)AI芯片大戰(zhàn)，正成為今天科技賽場(chǎng)上極為重要的一場(chǎng)較量。從手機(jī)芯片大廠到手機(jī)終端巨頭，無一不在力挺端側(cè)AI，不論是系統(tǒng)級(jí)還是個(gè)性化AI的實(shí)現(xiàn)，都離不開AI的端側(cè)計(jì)算，而計(jì)算就離不開芯片。尤其結(jié)合當(dāng)下AI智能體、AI OS方向成為行業(yè)共識(shí)，AI對(duì)芯片能力的需求愈發(fā)高漲，這種需求不是簡(jiǎn)單的“TOPS”算力，而是對(duì)芯片全方位能力的考驗(yàn)。
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  • 小米造芯史！
    一直以來，組裝廠是很多人攻擊小米的論調(diào)，因?yàn)樾∶讻]有自己的芯片，就是沒有核心技術(shù)。過去十年時(shí)間，小米一直想用芯片證明自己是有硬核技術(shù)的，但卻一而再，再而三的失敗。如今小米用一顆3nm的玄戒O1芯片，向所有人證明了，小米一直在努力造好芯片，那么小米的造芯，到底走了多少彎路，遇到了多少挫折呢？
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  • 一生要強(qiáng)的小米除了手機(jī)芯片，還做汽車芯片？
    不管是哪個(gè)賽道，好像始終都有小米的影子。2025 年 5 月 22 日，小米在 15 周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上正式推出自研 3nm 旗艦芯片玄戒 O1，這是小米十年技術(shù)積累與 135 億元研發(fā)投入的芯片，以十核四叢集架構(gòu)、190 億晶體管的復(fù)雜設(shè)計(jì)，成為國(guó)內(nèi)首款突破 3nm 制程的移動(dòng)端 SoC。
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  • 雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片即將發(fā)布
    5月15日20:30分，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍雷軍在社交媒體平臺(tái)稱：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機(jī)自研SoC的發(fā)布，已經(jīng)過去了8年多的時(shí)間；距離小米踏上“造芯”路，已經(jīng)過去了將近11年的時(shí)間。
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  • 小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
    今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。玄戒芯片被視為小米技術(shù)戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機(jī)主芯片領(lǐng)域的核心突破。
    小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！