異構(gòu)集成

• 先進封裝技術之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)

  2028年后，先進封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認是改變半導體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴展至成更大的方形面板，滿足超細間距半導體封裝的要求。技術之爭 | 打造未來AI高

  未來半導體

  8550

  2024/06/19

  先進封裝 chiplet

  
• 先進封裝技術之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)

  玻璃基板技術已成為供應鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術已達到下一個高峰，不斷突破復雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術的新進展。

  未來半導體

  6352

  2024/06/14

  先進封裝 chiplet

  
• 融合的系統(tǒng)，融合的計算

  之前文章中，我們介紹過復雜計算的概念，今天又給出了一個新的概念：融合計算。兩者的區(qū)別在哪里？復雜計算是對需求的描述，而融合計算是對解決方案的描述。很多計算解決方案，聚焦具體算法、具體場景，而忽略了變化、迭代，以及平臺和生態(tài)的建設：

  軟硬件融合

  1917

  2024/05/13

  算力 異構(gòu)集成

  
• 異構(gòu)集成

  異構(gòu)集成是一種先進的集成電路技術，通過將不同尺寸、材料、工藝及功能的芯片或器件集成在一起，實現(xiàn)了集成電路領域的新突破。隨著移動互聯(lián)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展，對集成電路的性能、功耗、體積等要求越來越高，傳統(tǒng)的同質(zhì)集成方式已經(jīng)無法滿足需求。

  eefocus_3901714

  1104

  03/25 12:46

  異構(gòu)集成

正在努力加載...