異構(gòu)集成

• 五種不同的IC異構(gòu)集成封裝方式

  系統(tǒng)級芯片（SoC）通過減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存等）集成到單個芯片中，用于系統(tǒng)或子系統(tǒng)。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來越困難和昂貴。芯片設(shè)計與異構(gòu)集成封裝為SoC提供了替代方案。

  志芯

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  06/09 13:15

  芯片設(shè)計 異構(gòu)集成

  
• 異構(gòu)集成

  異構(gòu)集成是一種先進的集成電路技術(shù)，通過將不同尺寸、材料、工藝及功能的芯片或器件集成在一起，實現(xiàn)了集成電路領(lǐng)域的新突破。隨著移動互聯(lián)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對集成電路的性能、功耗、體積等要求越來越高，傳統(tǒng)的同質(zhì)集成方式已經(jīng)無法滿足需求。

  eefocus_3901714

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  03/25 12:46

  異構(gòu)集成

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