開發(fā)者大會(huì)

• 從芯片到系統(tǒng)賦能創(chuàng)新：2024新思科技開發(fā)者大會(huì)共創(chuàng)萬物智能未來

  芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開發(fā)者大會(huì)”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領(lǐng)袖，與全場(chǎng)芯片開發(fā)者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領(lǐng)域的創(chuàng)新，共創(chuàng)萬物智能時(shí)代。 新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長(zhǎng)兼總裁葛群先生 新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長(zhǎng)兼總裁葛群先生表示，我們很榮幸凝聚了前沿科技領(lǐng)袖、廣大的開發(fā)者們和科技愛好者們?cè)谛滤伎萍奸_發(fā)者大會(huì)這個(gè)平臺(tái)上共同交流全球科技發(fā)展、探索生態(tài)合作

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  1577

  2024/09/11

  芯片 AI技術(shù)

  
• 芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會(huì)主題演講方向－凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來

  安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會(huì)中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會(huì)上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變

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  985

  2024/08/20

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技

  

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