天璣1200

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2021年1月20日下午， MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力。2021年3月4日，realme 正式發(fā)布了 realme GT Neo 旗艦手機。該機將搭載聯發(fā)科最新的旗艦芯片天璣 1200。

2021年1月20日下午， MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力。2021年3月4日，realme 正式發(fā)布了 realme GT Neo 旗艦手機。該機將搭載聯發(fā)科最新的旗艦芯片天璣 1200。收起

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    7月23日，中國電信移動終端研究測試中心發(fā)布了2021年第一期“中國電信終端洞察報告”。在5G芯片測評中，對聯發(fā)科天璣1200、高通驍龍888以及三星Exynos1080三款旗艦芯片的SA基礎協議、吞吐量性能、時延性能、通話性能、CPU性能和功耗性能六大維度進行了全面評測。 其中，聯發(fā)科旗艦移動芯片天
  • 驍龍888 Plus截胡聯發(fā)科4nm芯片，下半年旗艦機率先使用
    這幾年智能手機需求量是越來越大了，國內很多手機廠商的旗艦機型也從一年一款變成一年兩款。為了更好的適應手機廠商的新品發(fā)布節(jié)奏和市場需求，高通公司也在以每年兩款的速度更新著旗艦芯片產品線。 今年上半年高通主打的5G旗艦芯片是驍龍888，這款在安卓陣營有著廣泛群眾基礎的手機處理器，目前已經獲得了120余款終端設備的
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    2021/07/19
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    2021/01/25
  • 天璣1200亮相 聯發(fā)科把這幾個場景需求吃透了
    手機處理器發(fā)展到現在，硬件向上的升級邊際的確不大了，在新的革命性應用場景出現之前，升級的需求始終是圍繞核心處理器性能、通信、AI和游戲這幾個維度。所以，聯發(fā)科此次新品發(fā)布，還是延續(xù)以往的邏輯，把重點放在這幾個場景需求帶來的升級特性上。