國產(chǎn)EDA

在PCB設(shè)計中，電壓與間距是確保電路安全運行的關(guān)鍵因素。不同電氣間距類型包括走線間距、走線到焊盤間距、走線到通孔間距、焊盤到焊盤間距、板邊間距以及電源平面間距，這些參數(shù)需要根據(jù)實際電壓等級進行規(guī)劃。電壓等級對間距的影響遵循一個基本原則：電壓越高，所需間距越大。這一關(guān)系由IPC-2221等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，明確規(guī)定了不同電壓范圍下的最小間距要求。

隨著 Deepseek 等人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，越來越多的企業(yè)選擇與其展開深度合作。在電子設(shè)計自動化(EDA)領(lǐng)域，AI技術(shù)正逐步滲透并發(fā)揮重要作用，為整個行業(yè)帶來了革新性的轉(zhuǎn)變。不過，這種轉(zhuǎn)變?nèi)孕枰?jīng)過時間的積淀和技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化才能真正成熟。

EDA行業(yè)數(shù)據(jù)整理的工作，我一直都沒有停歇，今天繼續(xù)發(fā)布一下最新整理的EDA廠商數(shù)據(jù)吧。目前我已經(jīng)收集到的全球EDA廠家公司是113家，詳情見下面鏈接：分享一下我收集到的全球EDA公司名單，已經(jīng)113家了

概倫電子自2010年成立以來，通過持續(xù)創(chuàng)新和并購，推出了NanoYield、NanoSpice、BSIMProplus等行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具，構(gòu)建了從數(shù)據(jù)到仿真的完整解決方案。2021年科創(chuàng)板上市后，開始加大資源盤活，不僅在器件建模和電路仿真驗證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了突破，還提出了DTCO等先進的方法學(xué)，通過設(shè)計與制程技術(shù)的深度協(xié)同，優(yōu)化芯片的性能、功耗、面積和成本，成為提升產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵。例如，臺積電通過DTCO技術(shù)，在3nm制程中將性能提升了12%，證明了DTCO在不依賴線寬微縮的情況下提升性能的巨大潛力。此外，DTCO還促進了半導(dǎo)體設(shè)計與制造的重新合流，推動了芯片技術(shù)的發(fā)展新趨勢。

備受矚目的國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建成發(fā)布儀式，在第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會的現(xiàn)場隆重舉行，這一里程碑事件標(biāo)志著深圳在第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅實的一步。發(fā)布會現(xiàn)場既有來自半導(dǎo)體行業(yè)的專家，也有市科創(chuàng)局、市發(fā)改委、市工信局、龍崗區(qū)政府、市重投集團、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、電子科技大學(xué)（深圳）高等研究院、第