疊層設計

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  • PCB設計時的疊層選擇
    下圖展示的是一塊四層板，但相關內容也可應用于層數(shù)更多的電路板。印刷電路板的核心是一塊剛性的玻璃纖維板，其頂部和底部都覆有銅箔。核心部分基本上就是一塊兩層板。為了增加層數(shù)，會使用一種帶有膠水的薄玻璃纖維片，即半固化片（prepreg），來粘貼頂部和底部的銅箔。這個示例印刷電路板顯示了非常常見的厚度。例如，62mil厚的電路板被認為是標準的板厚，7mil厚的半固化片也很常見。通常，核心部分相當厚，而半固化片很薄。因此，頂層非?？拷诵牟糠值捻敳浚讓觿t靠近核心部分的底部。
    PCB設計時的疊層選擇
  • 解鎖高頻 PCB 疊層設計密碼：重要性與優(yōu)化策略大揭秘
    RF PCB堆疊是一種設計方法，其中多個印刷電路板（PCB）層以特定結構堆疊在一起，以實現(xiàn)電子元件的連接和功能。 通過堆疊，設計人員能夠在有限的空間內增加電路板的密度，同時實現(xiàn)多樣化的功能，這在現(xiàn)代電子設備中尤為重要。?RF PCB堆疊的關鍵組件：信號層：通常，信號層用于承載RF信號，這些層的設計需要考慮阻抗匹配和信號完整性。接地層：為了確保信號穩(wěn)定性并減少EMI（電磁干擾），接地層布局必須在大面
    解鎖高頻 PCB 疊層設計密碼：重要性與優(yōu)化策略大揭秘
  • PCB設計中的疊層原則
    在進行多層PCB的設計時，PCB的層疊是其中一個非常重要的環(huán)節(jié)，層疊的好壞對于產品的性能有直接的影響，下面我們將為大家梳理一下多層板層疊的一些基本原則。
    PCB設計中的疊層原則
  • PCB疊層當中的“假八層”是什么意思呢？
    大家在進行PCB設計的時候都是需要對我們的板子選擇疊層方案的，一個好的層疊方案能使我們的信號質量變好，板子性能也會更穩(wěn)定等等，大家可能或多或少的接觸過多層板，也就是兩層往上的板子，那么大家在做六層板的時候是否有聽過“