半導體設計

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  • Chiplets市場介紹：計算領域
    Chiplets技術將大型集成系統(tǒng)級芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導體行業(yè)帶來革命性變革。通過允許不同公司設計和優(yōu)化更小的設計單元，chiplets技術使得設計更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預測，到2030年，chiplets市場規(guī)模將達到2360億美元，年復合增長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計算領域，出貨量將以24.1%的年復合增長率增長，其中Arm和RISC-V架構產(chǎn)生主要貢獻。
    Chiplets市場介紹：計算領域
  • 高壓功率器件設計挑戰(zhàn)如何破？
    不斷提升能效的需求影響著汽車和可再生能源等多個領域的電子應用設計。對于電動汽車 (EV) 而言，更高效率意味著更遠的續(xù)航里程；而在可再生能源領域，發(fā)電效率更高代表著能夠更充分地將太陽能或風能轉換為電能。
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  • Infosys將收購領先的半導體設計服務提供商英世米
    下一代數(shù)字服務和咨詢領域的全球領軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購領先的半導體設計和嵌入式服務提供商英世米達成最終協(xié)議。這項戰(zhàn)略投資進一步加強了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力，并表明其繼續(xù)致力于與全球客戶共同創(chuàng)造，助力他們駕馭數(shù)字化轉型之旅。
  • 芯原戴偉民：立足大健康，助力海南半導體設計業(yè)發(fā)展
    2023年12月21日，在第二屆南渡江智慧醫(yī)療與康復產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，芯原股份創(chuàng)始人戴偉民分享了公司自2001年成立以來的發(fā)展歷程及其在智慧醫(yī)療領域的重大進展。 作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，芯原股份自創(chuàng)立之初便一直在推動技術革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2001年，芯原股份在上海張江高科技園區(qū)成立，成為中國首批芯片設計服務公司之一。緊接著在2002年，其30人的團隊研發(fā)出了中國第一套180納米標準單元庫，為中
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  • Tempus DRA 套件加速先進節(jié)點技術
    在身處技術驅動的大環(huán)境中，半導體設計需要做到更迅速，更節(jié)能以及更穩(wěn)健。為了滿足這一需求，半導體制造企業(yè)需要不斷突破技術創(chuàng)新。通過對更多參數(shù)及其影響的分析，客戶才能實現(xiàn)較現(xiàn)行設計方法更優(yōu)秀的 PPA 目標。例如，全局額定值或全局的裕度會造成性能和功耗的顯著浪費。
    Tempus DRA 套件加速先進節(jié)點技術