半導(dǎo)體晶圓

• RFID技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案

  ?隨著半導(dǎo)體制造工藝的生產(chǎn)自動(dòng)化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體，其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)的需求，闡述RFID技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案。 一、產(chǎn)生背景 行業(yè)痛點(diǎn) 晶圓卡塞盒是用于運(yùn)輸、存儲(chǔ)與保護(hù)晶圓，但其傳統(tǒng)的管理方式存在著以下痛點(diǎn)： 信息滯后：無(wú)法同步晶圓的批次、工藝信息等信息，流轉(zhuǎn)路徑跟蹤滯

  健永科技RFID

  1230

  05/20 15:34

  RFID 解決方案
• 未來(lái)十年，半導(dǎo)體晶圓將需求大增

  在本系列的最近兩篇文章中，我們探討了2025-2030年間半導(dǎo)體市場(chǎng)的趨勢(shì)以及晶圓需求預(yù)測(cè)（見(jiàn)圖1、圖2）。不過(guò)，有部分讀者，尤其是在圖表的解讀方面，反饋稱“難以理解”。此外，還有讀者希望我們不僅預(yù)測(cè)5年后的2030年，也能延伸至10年后的2035年。

  芯世相

  874

  04/09 10:30

  半導(dǎo)體市場(chǎng) 半導(dǎo)體晶圓

  
• RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車間

  在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會(huì)有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過(guò)RFID技術(shù)，可以對(duì)晶圓盒進(jìn)行識(shí)別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過(guò)程中的工藝流程、生產(chǎn)進(jìn)度等，實(shí)時(shí)跟蹤與優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程中的每一步，確保晶片在生產(chǎn)過(guò)程中保持優(yōu)秀的品質(zhì)。在晶片的制造過(guò)程中，硅晶片會(huì)放在FOUP晶圓盒中，每個(gè)晶圓盒都會(huì)承載著相應(yīng)數(shù)量的硅晶片。而TI標(biāo)簽（即RFID標(biāo)簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標(biāo)簽

  健永科技RFID

  1672

  2024/11/29

  RFID RFID讀寫器

正在努力加載...