半導(dǎo)體晶圓

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  • RFID技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案
    ?隨著半導(dǎo)體制造工藝的生產(chǎn)自動化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體，其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)的需求，闡述RFID技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案。 一、產(chǎn)生背景 行業(yè)痛點 晶圓卡塞盒是用于運輸、存儲與保護晶圓，但其傳統(tǒng)的管理方式存在著以下痛點： 信息滯后：無法同步晶圓的批次、工藝信息等信息，流轉(zhuǎn)路徑跟蹤滯
  • 未來十年，半導(dǎo)體晶圓將需求大增
    在本系列的最近兩篇文章中，我們探討了2025-2030年間半導(dǎo)體市場的趨勢以及晶圓需求預(yù)測（見圖1、圖2）。不過，有部分讀者，尤其是在圖表的解讀方面，反饋稱“難以理解”。此外，還有讀者希望我們不僅預(yù)測5年后的2030年，也能延伸至10年后的2035年。
    未來十年，半導(dǎo)體晶圓將需求大增
  • RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車間
    在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過RFID技術(shù)，可以對晶圓盒進行識別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過程中的工藝流程、生產(chǎn)進度等，實時跟蹤與優(yōu)化生產(chǎn)過程中的每一步，確保晶片在生產(chǎn)過程中保持優(yōu)秀的品質(zhì)。在晶片的制造過程中，硅晶片會放在FOUP晶圓盒中，每個晶圓盒都會承載著相應(yīng)數(shù)量的硅晶片。而TI標(biāo)簽（即RFID標(biāo)簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標(biāo)簽
  • 全球半導(dǎo)體晶圓操作臂(Robot)供應(yīng)商列表
    從最近不少發(fā)布文章的閱讀量上來看，似乎大多數(shù)讀者都對半導(dǎo)體設(shè)備的部件數(shù)據(jù)很感興趣。既然如此，那我就繼續(xù)在這塊加大發(fā)布力度吧。半導(dǎo)體晶圓操作臂的英語一般稱為Robot，這個名字很容易和合其它工業(yè)機器人混淆，所以我自己翻譯了一個中文名字，僅供參考說實話，這個市場空間不小。
    全球半導(dǎo)體晶圓操作臂(Robot)供應(yīng)商列表
  • 半導(dǎo)體晶圓操作設(shè)備及部件供應(yīng)商統(tǒng)計：卷到飛起 ...
    Semicon China 2024剛結(jié)束。我在會上又收集了不少芯的供應(yīng)商信息，自然要更新一下我的數(shù)據(jù)。正好前兩周發(fā)布了一個AMHS供應(yīng)商的數(shù)據(jù)，這次就再發(fā)布一下晶圓操作設(shè)備及部件供應(yīng)商的列表吧這個領(lǐng)域市場空間其實不算小，但技術(shù)門檻不算特別高（機械臂Robot的技術(shù)難度相對大些），所以也吸引了大量玩家進入，導(dǎo)致競爭激烈
    半導(dǎo)體晶圓操作設(shè)備及部件供應(yīng)商統(tǒng)計：卷到飛起 ...