半導體投資

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  • 億元級近30起，國內(nèi)半導體融資掀起新熱潮
    2025年2到3月，國內(nèi)半導體行業(yè)再次迎來融資熱潮。據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，兩月以來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)融資事件近100起，億元級融資事件近30起，涉及多個領域。
    億元級近30起，國內(nèi)半導體融資掀起新熱潮
  • 寧德時代半導體投資版圖“擴容”
    寧德時代投資前沿產(chǎn)業(yè)。寧德時代投資版圖再度擴大。根據(jù)市場消息，近期寧德時代旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺溥泉資本——CATL Capital，領投了上海思朗科技有限公司（簡稱“思朗科技”）D輪融資。據(jù)了解，思朗科技成立于2016年，核心團隊源自中國科學院自動化研究所。
    寧德時代半導體投資版圖“擴容”
  • 中國半導體投資，降了
    回顧2024年，全球半導體市場在歷經(jīng)波折后逐漸回暖。WSTS數(shù)據(jù)顯示，2024年半導體市場規(guī)模達到 6280 億美元，同比增長 19.1%，第四季度更是表現(xiàn)亮眼，達 1709 億美元，同比增長 17%。
    中國半導體投資，降了
  • 100位投資人，芯片投資大調查
    在這一波半導體投資大潮中，最先熱鬧起來的是芯片設計項目，2019-2021三年，真的是激情澎湃的三年。因為這個細分領域是最貼近終端應用，項目的種類和應用場景也最多，也屬于國產(chǎn)替代最貼近實際生活的領域。
    100位投資人，芯片投資大調查
  • 二十家半導體領域投資方企業(yè)匯總
    本文將統(tǒng)計如下表格中的二十家投資半導體領域的企業(yè)和投資機構，分析他們的在半導體領域的投資情況，為讀者們提供更多有價值的參考。
    二十家半導體領域投資方企業(yè)匯總
  • 半導體大佬展望2025——投資、供應鏈與EDA
    半導體行業(yè)需要長期的資本投入和持續(xù)的創(chuàng)新才能保持競爭力，中國半導體行業(yè)得益于龐大的市場體量和相對較低的起點，一直保持著增長態(tài)勢。
    半導體大佬展望2025——投資、供應鏈與EDA
  • 11月半導體投融資&IPO一覽
    1、未盈利企業(yè)上市一直是資本市場關注的焦點?！翱苿?chuàng)板八條”發(fā)布后，上交所受理了首家未盈利企業(yè)申報——西安奕材偉材料，由此可見，二級市場對新質生產(chǎn)力，尤其是具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的未盈利科技型企業(yè)的制度包容性。
    11月半導體投融資&IPO一覽
  • 9月半導體投融資&IPO一覽
    從交易輪次來看，主要集中天使輪、A輪和B輪，分別有3筆、8筆和5筆。從交易金額來看，本月億元級融資共13筆，千萬元級融資共12筆，其余9筆融資未披露金額。本月較為值得關注的投融資事件為9月25日，皖芯集成首次引入外部投資，本輪融資中，晶合集成擬出資41.5億元；農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者擬出資54億元。皖芯集成合計融資95.5億元，投后估值近百億，成為合肥又一超級獨角獸。
    9月半導體投融資&IPO一覽
  • 8月半導體投融資&IPO一覽
    芯潮IC不完全統(tǒng)計：2024年8月1日-31日，國內(nèi)半導體行業(yè)融資事件共27起。從交易輪次來看，主要集中天使輪、Pre-A輪、A輪和C輪，各自都為4筆融資。從交易金額來看，本月億元級融資共6筆，千萬元級融資共9筆，其余12筆融資未披露金額。
    8月半導體投融資&IPO一覽
  • 國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)
    近日，2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動舉行，會上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導體器件生產(chǎn)項目和億源半導體有限公司投建的億源半導體芯片燒錄項目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導體設備生產(chǎn)制造施工總承包項目亦正式開工...
    國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)
  • 7月 · 半導體投融資&IPO一覽
    芯潮IC不完全統(tǒng)計：2024年7月1日-31日，國內(nèi)半導體行業(yè)融資事件共28起。從交易輪次來看，7月融資輪次較為分散，主要集中A輪及以下輪次，共18筆，占比64%。從交易金額來看，本月億元級融資共6筆，千萬元級融資共13筆，其余9筆融資未披露金額。
    7月 · 半導體投融資&IPO一覽
  • 2024年上半年，半導體行業(yè)投融資&IPO情況一覽
    2024年1月1日-6月30日，國內(nèi)半導體行業(yè)融資事件共194起。從交易輪次來看，主要集中在Pre-A輪、A輪和Pre-B輪，各自筆數(shù)為23筆、25筆、27筆。從交易金額來看，上半年億元級融資共59筆，千萬元級融資共71筆，百萬元級融資1筆，其余63筆融資未披露金額。
    2024年上半年，半導體行業(yè)投融資&IPO情況一覽
  • 6月半導體投融資&IPO一覽
    從交易輪次來看，主要集中在Pre-A+輪、A+輪、B輪和C輪，其中B輪融資共5筆，其余輪次都為3筆。從交易金額來看，本月億元級融資共3筆，千萬元級融資共5筆，其余15筆融資未披露金額。
    6月半導體投融資&IPO一覽
  • 華登國際王林：芯片創(chuàng)新才是中國半導體投資的方向
    6月20日，張通社和張江高科聯(lián)合舉辦了2024長三角集成電路張江論壇，在主題分享環(huán)節(jié)，王林帶來名為“堅定信念，穿越周期”的主題演講，其激昂之言振奮了全場觀眾，讓人深受激勵。
    華登國際王林：芯片創(chuàng)新才是中國半導體投資的方向
  • 身價160億元的貴州富豪，猛投半導體
    近日，芯片設計服務商格見構知完成了A輪融資。投資方名單中，葛衛(wèi)東創(chuàng)辦的“混沌投資”現(xiàn)身其中。提起葛衛(wèi)東，創(chuàng)投圈應該不會對這個名字感到陌生。從10萬元資產(chǎn)奮斗到如今以160億元身價登上福布斯排行榜，葛衛(wèi)東在資本市場上頗具傳奇色彩，在國內(nèi)被稱為“東邪”、“葛老大”，在國外被稱為“狙擊華爾街的東方之狼”。
    身價160億元的貴州富豪，猛投半導體
  • 4月半導體投融資&IPO一覽
    2024年4月1日-30日，國內(nèi)半導體行業(yè)融資事件共40起。從交易輪次來看，主要是集中在天使輪、預A輪及B輪，分別為6筆、7筆和5筆。從交易金額來看，本月億元級融資共有11筆，千萬元級融資共有17筆，百萬級融資1筆，其余11筆未披露金額。其中，本月值得關注的投融資事件為2024年4月26日，中車時代半導體完成了43.278億元的戰(zhàn)略融資，公司注冊資本從45.676億元增至56.476億元。
    4月半導體投融資&IPO一覽
  • 3月半導體投融資&IPO一覽
    芯潮IC不完全統(tǒng)計：2024年3月1日-31日，國內(nèi)半導體行業(yè)融資事件共27起。從交易輪次來看，主要是集中在A輪、Pre-A輪及天使輪，分別有8筆、4筆和4筆。從交易金額來看，本月億元級融資共有10筆、千萬元級融資共有10筆，其余7筆未披露金額。
    3月半導體投融資&IPO一覽
  • 2023年，半導體融資 TOP20 榜單
    一場深度的市場重塑正在進行。此次榜單中，有一半企業(yè)已經(jīng)成為獨角獸企業(yè)，備受各界關注。包括積塔半導體、長飛先進半導體、奕斯偉計算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇澤半導體、華虹半導體制造無錫公司、同光股份、奕成科技。
    2023年，半導體融資 TOP20 榜單
  • 2月半導體投融資&IPO一覽
    截至2024年2月29日，半導體行業(yè)融資事件共26起。從交易輪次來看，主要集中在Pre-A輪和B輪，分別有7筆和5筆。從交易金額來看，本月億元級融資共有7筆、千萬元級融資共有12筆，其余7筆未披露金額。其中，本月較為值得關注的投融資事件為2024年2月2日，車規(guī)級MCU設計廠商「云途半導體」完成數(shù)億元人民幣B2輪融資，本輪融資由國調基金領投，錫創(chuàng)投等機構跟投。
    2月半導體投融資&IPO一覽
  • 都2024年了，投什么半導體（二）！
    今天關老師更新了一篇文章《都2024年了，半導體項目還能不能投》正如大家所看到的，關老師說很多私募基金已經(jīng)不看半導體項目了…… 這句是大實話，應該來講，想來這行業(yè)賺快錢的，近2年下來已經(jīng)基本全埋里面了，后面的也更加沒戲。
    都2024年了，投什么半導體（二）！

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