半導體先進封裝,產(chǎn)能、技術迎新一輪發(fā)展!
隨著摩爾定律演進速度逐漸放緩,先進封裝技術成為半導體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關鍵因素。AI大模型效應之下,高性能AI芯片以及與之相關的先進封裝需求大漲,以上因素推動了頭部大廠積極擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能,近期市場再次傳出臺積電擴產(chǎn)新動態(tài);與此同時,半導體設備廠商圍繞先進封裝也在展開布局,SEMICON China 2025期間,北方華創(chuàng)、新凱來等廠商展出了相關先進封裝技術方案,引發(fā)極大關注。