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半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件中劃切應(yīng)用
半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性：微米級(jí)精度與多維適配精度突破劃片機(jī)可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)（甚至納米級(jí)）切割精度。例如博捷芯系列設(shè)備，在切割QFN封裝基板時(shí)，尺寸偏差可控制在30μm以下，預(yù)設(shè)切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無(wú)崩裂、無(wú)熱損傷。材料兼容性支持硅、石英、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石

博捷芯劃片機(jī)

491

04/01 08:27

劃片機(jī) 半導(dǎo)體制造設(shè)備
愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對(duì)12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及

電子科技世界

399

03/28 13:23

工業(yè)設(shè)備半導(dǎo)體制造設(shè)備
中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)重大突破
近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，?ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star??又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A（亞埃級(jí)）。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗(yàn)證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的

電子科技世界

523

03/27 14:52

刻蝕設(shè)備半導(dǎo)體制造設(shè)備
傳美國(guó)將限制HBM芯片對(duì)華出口，相關(guān)制造設(shè)備也將被禁！
8月1日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，美國(guó)考慮最快于今年8月下旬出臺(tái)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)，進(jìn)一步限制中國(guó)取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備。這對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)有何影響？

芯智訊

3386

2024/08/03

HBM 半導(dǎo)體制造設(shè)備
中國(guó)AMHS行業(yè)加速發(fā)展，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將超80億元
根據(jù)賽迪顧問(wèn)測(cè)算，2015至2022年中國(guó)大陸AMHS市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率為38%。隨著大尺寸晶圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)充、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的完善、本土晶圓廠的驗(yàn)證測(cè)試逐漸開放等利好因素，中國(guó)大陸AMHS市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年將超80億元。

與非網(wǎng)編輯

7562

2024/03/20

晶圓晶圓制造