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功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)？計算告訴你答案-電路設計知識點
PCB常規(guī)的FR4材料的熱導率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)。改善FR4 PCB熱傳導的一種性價比比較高的方法是在芯片熱焊盤上添加熱過孔。

硬件那點事兒

4396

2024/12/12

電路設計功率芯片
車載OBC龍頭威邁斯采用這家公司的SiC混合功率芯片
2月4日，英飛凌發(fā)布新聞稿宣布，新能源汽車OBC車載充電機頭部企業(yè)威邁斯采用了其CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速開關IGBT和CoolSiC肖特基二極管，用在威邁斯下一代6.6kW OBC/DCDC 車載充電機上。采用這家公司的SiC

化合物半導體市場

3033

2024/02/07

SiC功率器件 OBC
喜報！ITECH IT2800系列高精密源表同時入圍歐洲兩大重磅行業(yè)獎項
Awards是為獎勵全球電子行業(yè)的杰出人士、產(chǎn)品和企業(yè)專門設立的權威性獎項。艾德克斯ITECH很榮幸能夠同時入圍這兩個獎項，這是對ITECH尖端技術和杰出產(chǎn)品的認可和鼓勵。ITECH將再接再厲，推出更多高質、高效、高精度的測試產(chǎn)品及方案，為電子電子及相關行業(yè)的技術發(fā)展做出突破性貢獻。

與非網(wǎng)編輯

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2023/09/04

ITECH 艾德克斯
一起模擬業(yè)務并購案，凸顯出功率芯片大廠的孤注一擲
近期，業(yè)內(nèi)完成了一起并購案，美國功率器件大廠Wolfspeed以1.25億美元的價格，將其射頻業(yè)務（Wolfspeed RF）出售給了美國另一家模擬和混合信號芯片廠商MACOM Technology。在出售的射頻業(yè)務中，還包括GaN-on-SiC（以SiC為襯底的GaN芯片技術）產(chǎn)品組合及其專利，主要用于制造射頻芯片），這部分業(yè)務的主要應用領域是航空航天、國防、工業(yè)和電信。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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2023/08/28

SiC 碳化硅
華潤微電子：深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項目預計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)
1月28日，在廣東省高質量發(fā)展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹表示，將全力以赴推進深圳12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線工程建設，該項目預計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目于去年10月開工。當時消息顯示，該項目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的

集微網(wǎng)

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2023/01/29

集成電路華潤微電子