制程

• Samtec小課堂 | 兩分鐘了解JTAG連接器

  【摘要/前言】 在回答 “什么是JTAG 連接器？”這個(gè)問題之前，讓我先向大家簡(jiǎn)要介紹一下 JTAG。 【什么是JTAG？】 聯(lián)合測(cè)試工作組（Joint Test Action Group，簡(jiǎn)稱?JTAG）是IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1的通用名稱。該標(biāo)準(zhǔn)定義了一種測(cè)試板級(jí)互連的特殊方法，也稱為邊界掃描。簡(jiǎn)而言之，創(chuàng)建 JTAG 是為了測(cè)試常見問題，但最近它已成為一種配置設(shè)備的方法。JTAG 硬件解釋來

  Samtec中國(guó)

  1400

  2024/11/19

  連接器 Samtec
• Samtec制造理念系列一 | 差異變量的概念

  【摘要/前言】 制造高端電子產(chǎn)品是非常復(fù)雜精密的過程。制作用于演示或原型的一次性樣品可能具有挑戰(zhàn)性，但真正的挑戰(zhàn)在于如何以盈利的方式持續(xù)生產(chǎn)。 這就是Samtec風(fēng)險(xiǎn)投資研發(fā)工程總監(jiān)Aaron Tucker在一次關(guān)于生產(chǎn)高密度微小型連接器的挑戰(zhàn)的演講中所強(qiáng)調(diào)的觀點(diǎn)。他的大部分討論都集中在如何在量產(chǎn)中減少制造差異性上。 他的觀點(diǎn)在一定程度上也代表了Samtec的技術(shù)理念，讓我們分兩期，仔細(xì)地一探究竟

  Samtec中國(guó)

  632

  2024/06/18

  連接器 Samtec

  
• 良率與制程，晶圓廠的手心與手背

  供應(yīng)鏈消息稱，由于三星電子的4nm制程良率出現(xiàn)問題，無法解決處理器發(fā)熱，可能影響到高通Snapdragon 8 Gen 1的出貨。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2022/02/28

  高通 三星電子
• 制程 “微縮” 空間變窄，晶圓代工評(píng)價(jià)將有新標(biāo)準(zhǔn)？

  代工產(chǎn)業(yè)迎來了市場(chǎng)蜜月期。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的23%增長(zhǎng)，銷售額將在今年首次超過千億美元大關(guān)，達(dá)到1072億美元。

  中國(guó)電子報(bào)

  204

  2021/10/08

  晶圓代工 制程
• 2025年奪回制程一哥寶座，英特爾底氣何在？

  在可預(yù)見的摩爾定律趨于物理極限的未來，在全球?qū)π酒в谐掷m(xù)不斷旺盛需求的時(shí)期，英特爾作為半導(dǎo)體一哥，如何看待下一步的工藝路線、技術(shù)演進(jìn)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)？

  張慧娟

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  2021/07/29

  與非觀察 晶圓制造
• 營(yíng)收凈利突飛猛漲，臺(tái)積電財(cái)報(bào)緣何這么搶眼？

  隨著全球芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇，臺(tái)積電也正在加快支出步伐，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)升級(jí)并擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足預(yù)期中芯片需求的激增。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/18

  芯片 臺(tái)積電
• 半導(dǎo)體先進(jìn)制程追求不斷，中芯國(guó)際如何演進(jìn)？

  2018年，28nm及更先進(jìn)制程市場(chǎng)占比45%左右，預(yù)計(jì)到2021年可以達(dá)到56%。

  與非網(wǎng)記者

  41

  2019/10/16

  半導(dǎo)體 中芯國(guó)際
• 臺(tái)積電 2022 年全產(chǎn)投片，5 納米晶圓年產(chǎn)能將逾 100 萬片

  與非網(wǎng)10月15日訊，晶圓代工龍頭臺(tái)積電第三季法人說明會(huì)將于17日登場(chǎng)，由總裁魏哲家及新任財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭共同主持。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/15

  臺(tái)積電 晶圓
• 制程領(lǐng)先的臺(tái)積電正在獲得巨大的回報(bào)

  臺(tái)積電曾表示，預(yù)計(jì)到2020年上半年，7nm芯片需求仍將保持強(qiáng)勁。而就在兩個(gè)月前，臺(tái)積電發(fā)布了強(qiáng)于預(yù)期的第三季度財(cái)報(bào)，并預(yù)測(cè)其2019年資本支出將處于100億至110億美元的范圍。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/12

  蘋果 臺(tái)積電
• 臺(tái)積電股價(jià)續(xù)創(chuàng)歷史新高，單日市值爆增 2074 億元？

  與非網(wǎng)10月2日訊，據(jù)了解，臺(tái)積電昨日外資大舉買超2萬6718張，高居買超第一，推升股價(jià)攀高至新臺(tái)幣280元，續(xù)創(chuàng)歷史新高，市值達(dá)7.26兆元新臺(tái)幣，同創(chuàng)歷史新高，單日市值激增2074億元。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/02

  臺(tái)積電 7nm
• 三星正在一步步走向落后？與臺(tái)積電差距越來越大

  與非網(wǎng)9月24日訊，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電7nm制程訂單目前滿載，市場(chǎng)供不應(yīng)求，甚至?xí)悠诮回?。包?6nm、12nm等相對(duì)較落后制程，也出現(xiàn)滿載，真可謂數(shù)錢數(shù)到手抽筋。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/09/24

  芯片 臺(tái)積電
• 5G 時(shí)代到來，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)面臨哪些機(jī)遇？

  與非網(wǎng)9月17日訊，反觀我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，在中興事件之后，國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)了一股集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮，各地政府也出臺(tái)了多項(xiàng)扶持政策，國(guó)產(chǎn)替代正在逐步進(jìn)行。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/09/17

  5G 半導(dǎo)體
• KLA-Tencor，這個(gè)設(shè)備提供商為何選擇在中國(guó)深耕？

  “在移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)在過去幾年快速增長(zhǎng)?！盞LA-Tencor資深副總裁暨營(yíng)銷長(zhǎng)Oreste Donzella在2018 YMS China上說道。

  邱麗婷

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  2018/11/21

  物聯(lián)網(wǎng) 人工智能
• 專欄︱中芯國(guó)際策略大變后，未來聚焦哪些重點(diǎn)？

  中芯國(guó)際自2011年新的領(lǐng)導(dǎo)班子接手后，采取穩(wěn)健發(fā)展策略，堅(jiān)持“一切擴(kuò)張與自身的能力及市場(chǎng)需求相匹配”的原則。對(duì)此業(yè)界總體反響良好，認(rèn)為中芯國(guó)際采取穩(wěn)健的發(fā)展策略是成功的。具體表現(xiàn)為，其已經(jīng)連續(xù)17個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。這是一個(gè)相當(dāng)了不起的成績(jī)。不管如何，作為一家企業(yè)要實(shí)現(xiàn)贏利是天經(jīng)地義，才能談得上未來的發(fā)展。然而，近期中芯國(guó)際的策略有了大幅轉(zhuǎn)

  莫大康

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  2016/11/22

  中芯國(guó)際 晶圓
• 這些年，英特爾、三星、臺(tái)積電在制程上的恩恩怨怨

  當(dāng)有新處理器發(fā)布時(shí)，制造商都會(huì)大肆渲染自家產(chǎn)品的厲害之處。其中制程工藝是除了性能之外他們最注重的，比如更先進(jìn)制程、更小的納米等等。目前處理器主要分PC領(lǐng)域的x86架構(gòu)以及移動(dòng)數(shù)碼領(lǐng)域的ARM架構(gòu)。

  與非網(wǎng)記者

  8

  2016/02/14

  半導(dǎo)體 臺(tái)積電
• 臺(tái)積電：三星別逼我，10nm、7nm平行研發(fā)搞死你

  臺(tái)積電即將登陸于中國(guó)南京，打造以16奈米制程為主的12吋晶圓廠。除了希望借由在當(dāng)?shù)氐姆?wù)，搶下中國(guó)客戶訂單，一舉擺脫三星與英特爾的糾纏之外。臺(tái)積電也借由更先進(jìn)制程的開發(fā)，鞏固晶圓代工龍頭位置。其中，10奈米與7奈米將會(huì)是其中關(guān)鍵。

  與非網(wǎng)記者

  3

  2015/12/10

  臺(tái)積電 三星

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