芯耀
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臺積電曾表示，預(yù)計到 2020 年上半年，7nm 芯片需求仍將保持強勁。而就在兩個月前，臺積電發(fā)布了強于預(yù)期的第三季度財報，并預(yù)測其 2019 年資本支出將處于 100 億至 110 億美元的范圍。
蘋果公司的強勁訂單可能與臺積電延長的 7nm 交貨時間有關(guān)。無論是為 2018 年蘋果 iphone 的 A12 仿生芯片，還是為其剛剛推出的 A13 仿生芯片，都依賴于臺積電的 7nm 節(jié)點，而據(jù)悉 A13 依賴于更先進的 7nm +制程。
不過，臺積電也有許多其他值得注意的 7nm 客戶。其中包括：
? AMD，該公司發(fā)布了基于其 Zen 2 CPU 核心微架構(gòu)的 7nm 桌面和服務(wù)器 CPU，以及基于 Navi 和 Vega 架構(gòu)的 7nm GPU。
? 高通公司，其旗艦產(chǎn)品驍龍 855 SoC 是由臺積電的 7nm 制程制造，并且驍龍 855 已在今年推出的許多高端 Android 手機中使用。
? Xilinx，其 7nm 通用可編程芯片（它們依賴于稱為 ACAP 的新架構(gòu)）由臺積電生產(chǎn)。
? 華為已經(jīng)發(fā)布了多個 7nm 移動處理器(包括集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的處理器麒麟 990 5G 版），以及 7nm AI 訓(xùn)練加速器。
? 聯(lián)發(fā)科，其發(fā)布了帶有集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 7nm SoC，該芯片將于 2020 年上市。
毋庸置疑，強勁的 7nm 訂單對臺積電來說是一個利好消息，該公司股價目前較上年同期上漲 22%，再次逼近 52 周高點（4 月份創(chuàng)下）45.64 美元，其市值近日還超越了英特爾這家全球第一的公司。
在一定程度上，臺積電需要提高資本支出以適應(yīng) 7nm 的需求，這對芯片設(shè)備制造商也是有利的。今年以來，由于行業(yè)不景氣，內(nèi)存制造商的訂單大幅下滑，多家設(shè)備制造商陷入了困境。
值得注意的是，臺積電今后將面臨三星的 7nm 競爭。三星的 Galaxy Note 10 手機使用的是 Exynos 9852 處理器，該處理器采用三星自己的 7nm 制程制造。此外，尚未公布 7nm 產(chǎn)品的臺積電客戶英偉達也表示，至少部分依賴三星滿足其 7nm 產(chǎn)品的需求。同樣，高通公司也表示計劃使用三星的 7nm 制程。
但隨著三星加快其 7nm 制程的生產(chǎn)，臺積電準備在 2020 年上半年開始量產(chǎn)下一代 5nm 制程。 相對于其最初的 7nm 制程，臺積電聲稱其首個 5nm 制程將使晶體管密度提高 80％，性能提高 15％，功耗降低 20％。蘋果 2020 款 iPhone 內(nèi)部的處理器很有可能依賴它，而經(jīng)過改進的 5nm +制程可能會在 2021 年問世。
此外，臺積電正在開發(fā)一種 6nm 制程，該制程有望采用與 7nm 制程相同的芯片設(shè)計規(guī)則，從而使現(xiàn)有的 7nm 制程客戶更容易采用。預(yù)計 6nm 制程將在 2020 年第一季度進入風險生產(chǎn)階段，隨后進入量產(chǎn)階段。
臺積電的強大制造技術(shù)執(zhí)行力使其與三星保持競爭優(yōu)勢（三星也正在努力將 5nm 和 6nm 制程商業(yè)化），更是對在 10nm 制程節(jié)點有重大延遲的英特爾保持大幅領(lǐng)先。
英特爾最近才開始批量生產(chǎn) 10nm 制程的筆記本處理器和可編程芯片，并且預(yù)計到 2020 年下半年才能批量交付 10nm 制程服務(wù)器 CPU。此外，英特爾的第一款 10nm 臺式機 CPU 何時面世，目前還不太清楚。
英特爾曾表示，計劃在 2021 年推出一個基于 7nm 節(jié)點的數(shù)據(jù)中心 GPU，從外觀上看，它與臺積電的 5nm 節(jié)點具有競爭力。不過，英特爾表示，它的第一個 7nm CPU 要到 2022 年才會上市，而服務(wù)器 CPU 將先于 PC CPU 上市。?
雖然英特爾的長期路線圖在執(zhí)行良好的情況下使其有機會最終趕上臺積電，但臺積電似乎已做好準備，來應(yīng)對三星和英特爾的追趕，至少確保在未來幾年保持其制造技術(shù)領(lǐng)先地位。
