劃片機(jī)

• 國產(chǎn)劃片機(jī)崛起 打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路

  當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí)，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無縫拼接——這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國際一流水準(zhǔn)。曾幾何時(shí)，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場，而今天，中國制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。 COB封裝的技術(shù)壁壘與國產(chǎn)化困境 COB封裝技

  博捷芯劃片機(jī)

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  06/12 09:50

  晶圓 劃片機(jī)
• 劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用

  劃片機(jī)（Dicing Saw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的關(guān)鍵應(yīng)用和技術(shù)細(xì)節(jié)： 1. 劃片機(jī)的基本作用 晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨(dú)立的存儲(chǔ)芯片單元。 高精度要求：存儲(chǔ)芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精度需達(dá)到微米（μm）級(jí)，避免損

  博捷芯劃片機(jī)

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  06/04 11:18

  存儲(chǔ)芯片 劃片機(jī)

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