分立器件

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分立器件被廣泛應(yīng)用到消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，汽車電子、led顯示屏等領(lǐng)域。

分立器件被廣泛應(yīng)用到消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，汽車電子、led顯示屏等領(lǐng)域。收起

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  • 如何正確認識射頻集成電路？
    RFIC，全稱射頻集成電路（Radio Frequency Integrated Circuit） ，是一種集成了射頻電路和模擬電路的集成電路，專門用于處理射頻信號。這里的射頻，通常指的是 300KHz - 300GHz 的頻率范圍，涵蓋了高頻、甚高頻和超高頻，是無線通信領(lǐng)域最為活躍的頻段。
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  • 中國模擬芯片龍頭，還有多大的市場空間？
    根據(jù)市場機構(gòu)的數(shù)據(jù)，最近兩三年全球模擬芯片市場規(guī)模在800億美元左右，如WSTS在2024年秋季更新的數(shù)據(jù)，預(yù)測2024年全球模擬IC銷售額約為794.33億美元，即接近人民幣6000億元；如果加上分立器件，則市場規(guī)模為1109.79億美元，折合人民幣接近8000億元。
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  • ESD防護技術(shù)解析：結(jié)構(gòu)特點、工作原理與選型策略
    專業(yè)EMC解決方案提供商 ?為EMC創(chuàng)造可能 引言：ESD為何成為電子設(shè)計的核心痛點？ 靜電放電（Electrostatic Discharge, ESD）是電子設(shè)備失效的“隱形殺手”。據(jù)統(tǒng)計，全球每年因ESD導(dǎo)致的電子器件損壞損失高達數(shù)十億美元。尤其在5G、物聯(lián)網(wǎng)等高頻高速場景下，ESD防護更需兼顧性能與成本。本文將深度解析ESD防護器件的結(jié)構(gòu)特點、工作原理、參數(shù)選型及EMC對策，為工程師提供實
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    在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，市場的起伏波動實屬常見。不管是在相對平靜的2023年還是基調(diào)向好的2024年，都有數(shù)款芯片脫穎而出，成為熱銷產(chǎn)品。這些芯片興許未曾運用前沿的制程工藝，亦不具備超高的算力水平，卻憑借其獨到的設(shè)計理念、精準(zhǔn)的市場定位或是卓越的性價比，受到市場熱捧。
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  • “內(nèi)衣廠”轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體，做到全球第三
    近幾年，“跨界”成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門詞匯。此前，咱們聊了“跨出去”賣珠寶的芯片廠商（點擊《芯片廠商賣珠寶，年賺12個億！》即可閱讀），還有“跨進來”造芯的手機大廠、互聯(lián)網(wǎng)巨頭、汽車公司……但鮮為人知的是，“跨界造芯”這件事其實早在上個世紀(jì)七十年代就有了。1972年，我國各地掀起了創(chuàng)辦晶體管廠的小高潮，江蘇省江陰“長江內(nèi)衣廠”響應(yīng)號召，轉(zhuǎn)型并改名為“江陰晶體管廠”，毅然走上了艱難的跨界之旅。
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