再流焊

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  • 再流焊
    再流焊是一種表面貼裝技術(shù)，它可以將電子元件安裝在印刷電路板上。該技術(shù)將焊錫融化成流動狀態(tài)，通過氣動力或重力作用使其涂布在PCB表面的焊盤/墊上，并與元件引腳連接。這項技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)，因為它可以提高生產(chǎn)效率，減少組裝時間和勞動力成本。
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    2022/12/22
  • 再流焊的四個階段 再流焊工藝流程
    再流焊是一種常見的表面貼裝技術(shù)，主要用于電子元器件的制造和組裝。它具有高可靠性、高精度等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了廣泛應(yīng)用。
  • 再流焊發(fā)展階段 再流焊發(fā)展趨勢
    再流焊是一種接線技術(shù)，廣泛用于電子設(shè)備制造業(yè)中。它可以提高生產(chǎn)效率、改善產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本和縮短生產(chǎn)周期等方面具有優(yōu)異表現(xiàn)。
  • 再流焊和回流焊的區(qū)別 再流焊的焊接方法
    再流焊和回流焊是電子行業(yè)表面貼裝(SMT)生產(chǎn)過程中常用的兩種焊接方式，它們主要的區(qū)別在于焊接的時機(jī)不同。