光模塊

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光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。收起

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  • 如何正確選擇SFP光模塊 從技術(shù)參數(shù)到應(yīng)用場(chǎng)景的完整指南
    引言 隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光模塊作為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和電信系統(tǒng)的核心組件之一，其選型的準(zhǔn)確性直接決定了網(wǎng)絡(luò)性能和部署成本。SFP（Small Form-factor Pluggable）模塊因其小型化、熱插拔和高靈活性的特性，已廣泛應(yīng)用于各類網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。然而，面對(duì)市場(chǎng)上成百上千種型號(hào)的SFP模塊，工程師和采購人員往往面臨諸多疑問： ??不同速率（1G/10G/25G）的模塊如何匹配現(xiàn)有設(shè)備？
  • 1.6T光模塊 AI算力革命下的光通信新紀(jì)元
    AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)1.6T光模塊需求激增，英偉達(dá)GB200芯片將其列為標(biāo)配，2025年將迎規(guī)模商用。本文分析全球市場(chǎng)需求、8×200G技術(shù)優(yōu)勢(shì)及硅光集成突破，探討量產(chǎn)良率、成本壓力及標(biāo)準(zhǔn)碎片化等產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，展望CPO與可插拔方案共存生態(tài)，為把握光通信升級(jí)機(jī)遇提供全面視角。
  • 光模塊與光纖收發(fā)器可以互連嗎
    光模塊與光纖收發(fā)器可以互通，二者均屬于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換設(shè)備，但需滿足特定技術(shù)條件才能穩(wěn)定工作。以下是互通的核心要點(diǎn)及注意事項(xiàng)： 一、互通原理與技術(shù)基礎(chǔ) 功能互補(bǔ)性 -光模塊：插在交換機(jī)/路由器光口，實(shí)現(xiàn)設(shè)備電信號(hào)←→光纖光信號(hào)的轉(zhuǎn)換，屬于 無源配件（需依賴主機(jī)供電）。 -光纖收發(fā)器：獨(dú)立設(shè)備，通過電源供電，將網(wǎng)線電信號(hào)←→光纖光信號(hào)轉(zhuǎn)換，屬于 有源中繼設(shè)備 。 -二者結(jié)合時(shí)，光模塊負(fù)責(zé)設(shè)備端光電轉(zhuǎn)換，
  • 200G/400G ER系列光模塊的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析
    以下是200G/400G ER系列光模塊 的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用場(chǎng)景整理： 一、超長(zhǎng)傳輸距離與低損耗性能 單模光纖適配性 -200G ER4：基于1310nm波長(zhǎng)，支持 40km以上傳輸 ，突破傳統(tǒng)多模光纖距離限制。 -400G ER8：采用8×50G PAM4調(diào)制，通過OSFP/QSFP-DD封裝，實(shí)現(xiàn) 30-40km城域網(wǎng)覆蓋 ，滿足數(shù)據(jù)中心間長(zhǎng)距互聯(lián)需求。 低色散與衰減控制
  • 100G光模塊中DML與 EML的對(duì)比解析
    100G光模塊中DML（直接調(diào)制激光器） 與 EML（電吸收調(diào)制激光器）的對(duì)比解析，結(jié)合技術(shù)原理、性能差異及應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行說明： 一、技術(shù)原理對(duì)比 特性DML（直接調(diào)制激光器）EML（電吸收調(diào)制激光器）調(diào)制方式直接控制激光器電流，改變光強(qiáng)激光器恒定發(fā)光，通過外置電吸收片調(diào)制光信號(hào)核心組件單一激光二極管DFB激光器 + 電吸收調(diào)制器（EA）集成工作狀態(tài)電流變化導(dǎo)致激光器溫度波動(dòng)，產(chǎn)生頻率啁啾激光器穩(wěn)定
  • 斥資59億，東山精密收購索爾思光電
    蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東山精密”）近日宣布，擬通過全資子公司香港超毅以不超過59.35億元收購光通信企業(yè)索爾思光電100%股權(quán)，并認(rèn)購其10億元可轉(zhuǎn)債。
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  • 數(shù)據(jù)洪流中的 擺渡人200G 光模塊硬核護(hù)航
    200G QSFP56 SR2光模塊采用2×100G PAM4雙速技術(shù)，實(shí)現(xiàn)混合組網(wǎng)與能效優(yōu)化。無縫兼容400G QSFP112/QSFP56-DD及800G OSFP分支架構(gòu)，滿足數(shù)據(jù)中心彈性擴(kuò)展、AI算力部署及異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)融合需求。通過行業(yè)認(rèn)證，為低碳數(shù)字化基建提供核心光互聯(lián)支持。
  • 200G SR4光模塊 數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的并行傳輸引擎
    200G SR4光模塊采用QSFP56封裝，通過4路50Gbps并行通道和PAM4調(diào)制技術(shù)，在OM3/OM4多模光纖上實(shí)現(xiàn)100米內(nèi)200Gbps數(shù)據(jù)傳輸。以高密度、低功耗和成本效益為核心優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心葉脊架構(gòu)、AI集群、高性能計(jì)算及云服務(wù)內(nèi)部互聯(lián)，是下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組件。
  • 光模塊暴漲背后，A股八大巨頭業(yè)績(jī)起飛
    當(dāng)全球人工智能產(chǎn)業(yè)邁入萬億參數(shù)時(shí)代，數(shù)據(jù)中心的底層架構(gòu)正在經(jīng)歷一場(chǎng)靜默而深刻的重構(gòu)。AIGC帶來了整個(gè)數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)的變革，數(shù)據(jù)中心端口規(guī)模和東西向數(shù)據(jù)流量大幅增加，匯聚和核心層壓力巨大，擴(kuò)容投入急速上升。
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  • 400G OSFP SR4光模塊 智算中心高速互聯(lián)的短距解決方案
    400G OSFP SR4光模塊采用OSFP封裝與PAM4調(diào)制技術(shù)，通過4通道并行傳輸，每通道106.25Gbps，總帶寬達(dá)400G。專為100米短距離多模光纖（OM3/OM4/OM5）設(shè)計(jì)，功耗低于10W，具備數(shù)字診斷（DDM/DOM）功能，兼容主流交換機(jī)，是智算中心機(jī)柜內(nèi)高速互聯(lián)、服務(wù)器集群和高性能計(jì)算場(chǎng)景的高性價(jià)比、低時(shí)延解決方案。
  • 什么是SFP SFP+ QSFP QSFP+ 都有什么作用 它們的區(qū)別是什么
    什么是SFP、SFP+、QSFP和QSFP+？ - SFP（Small Form-factor Pluggable）：是一種小型可插拔的光模塊，支持1Gbps到4.25Gbps的傳輸速率，廣泛應(yīng)用于千兆以太網(wǎng)和光纖通道等場(chǎng)景。 - SFP+（Small Form-factor Pluggable Plus）：是SFP的升級(jí)版本，支持高達(dá)10Gbps的傳輸速率，適用于高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，如數(shù)據(jù)中心和城域網(wǎng)
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    05/20 15:49
  • 破局智算瓶頸 400G光模塊如何重構(gòu)AI時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)脈絡(luò)
    隨著5G、AI和云計(jì)算技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，400G光模塊作為新一代高速光通信的核心組件，正在重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。本文從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、封裝形態(tài)、傳輸性能等維度全面解析400G光模塊的突破性創(chuàng)新，重點(diǎn)闡述其高密度、低時(shí)延、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。通過對(duì)比QSFP-DD與OSFP封裝特性，結(jié)合實(shí)際案例分析其在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及人工智能訓(xùn)練集群中的部署價(jià)值，為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)提供專業(yè)決策參考。
  • 算力革命引爆光器件產(chǎn)業(yè)：解碼400G/800G光模塊的黃金時(shí)代
    AI技術(shù)革命正在重塑全球光通信產(chǎn)業(yè)格局。2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模飆升至144億美元，同比激增52%，創(chuàng)下數(shù)十年最高增速。400G/800G光模塊出貨量12個(gè)月暴增近四倍，1.6T技術(shù)研發(fā)加速推進(jìn)，AI算力需求與云基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)正驅(qū)動(dòng)光器件產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超高速增長(zhǎng)周期。本文深度解析光模塊市場(chǎng)爆發(fā)邏輯、技術(shù)演進(jìn)路徑及未來三年265億美元規(guī)模的市場(chǎng)機(jī)遇。
    算力革命引爆光器件產(chǎn)業(yè)：解碼400G/800G光模塊的黃金時(shí)代
  • AI算力革命驅(qū)動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)躍遷：800G規(guī)?；渴鹋c1.6T技術(shù)競(jìng)速下的市場(chǎng)新紀(jì)元
    近年來，AI技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)（如ChatGPT等大模型的普及）驅(qū)動(dòng)了算力需求的激增，進(jìn)而加速了數(shù)據(jù)中心和高速光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。800G光模塊已進(jìn)入規(guī)?；渴痣A段，1.6T產(chǎn)品研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，同時(shí)電信領(lǐng)域向400G城域網(wǎng)升級(jí)，接入網(wǎng)向25G/50G PON演進(jìn)。全球光模塊市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)16.7%~19.7%，中國云服務(wù)商對(duì)400G/800G需求激增，1.6T技術(shù)或于2025年商用，標(biāo)志著光通信邁入新紀(jì)元。
    AI算力革命驅(qū)動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)躍遷：800G規(guī)模化部署與1.6T技術(shù)競(jìng)速下的市場(chǎng)新紀(jì)元
  • SFP光模塊接口說明
    SFP連接器用于 電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)、路由器等設(shè)備的主板、光纖或UTP線纜，提供端口保護(hù)。 沃虎/VOOHU提供SFP連接器產(chǎn)品線，包括SFP/SFP+/SFP28等的1XN，2XN端口屏蔽罩及連接器配置。產(chǎn)品符合ROHS 標(biāo)準(zhǔn)/符合EIA-364 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 01 引腳定義 02 接口描述 VCCT和VCCR分別是發(fā)射和接受部分電源，要求3.3V±5%，最大供
    SFP光模塊接口說明
  • LPO 光模塊 下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的節(jié)能高效新選擇
    LPO（線性可插拔光模塊）是面向數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的低功耗創(chuàng)新方案，通過摒棄傳統(tǒng) DSP 芯片，采用線性模擬技術(shù)直接驅(qū)動(dòng)光器件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸效率與能效的雙重突破。該技術(shù)具備四大優(yōu)勢(shì)：能效低、延遲低、兼容性強(qiáng)、價(jià)格低。當(dāng)前商用產(chǎn)品受限于傳輸距離（2km 以內(nèi)）、工藝精度及標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，未來將通過硅光集成、AI 補(bǔ)償算法推動(dòng)更高傳輸能力，并在 AI 算力集群、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景加速滲透。
  • CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局 1.6T/3.2T時(shí)代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)
    CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢(shì)被視為下一代光互連技術(shù)方向，但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段，可插拔模塊通過技術(shù)迭代，在功耗、成本及兼容性上仍具顯著優(yōu)勢(shì)，仍是數(shù)據(jù)中心主流選擇。行業(yè)預(yù)測(cè)，CPO需3-5年突破技術(shù)生態(tài)瓶頸，而可插拔方案將持續(xù)主導(dǎo)高速光通信市場(chǎng)，形成技術(shù)與商業(yè)平衡的過渡格局.
  • 臻連萬象 · 乘風(fēng)而起 | 2025年慕尼黑上海電子展，Samtec準(zhǔn)備進(jìn)行時(shí)
    年歲之約，齊聚慕展； 乘風(fēng)而起，暢聯(lián)未來。 2025 年 4 月 15 - 17 日，備受矚目的慕尼黑上海電子展即將在上海新國際博覽中心盛大啟幕?；厥?024年展會(huì)的場(chǎng)景，那熱烈非凡的氛圍、精彩紛呈的展示仍歷歷在目，也因此，我們對(duì)今年的展會(huì)滿懷期待與憧憬，同時(shí)也盼望著與大家線下再相聚。 知乎視頻1 播放 · 0 贊同視頻? 2024 Samtec參展縱覽 此次2025年慕尼黑上海電子展，Samte
    臻連萬象 · 乘風(fēng)而起 | 2025年慕尼黑上海電子展，Samtec準(zhǔn)備進(jìn)行時(shí)
  • 1.6T OSFP-XD DR8 光模塊的介紹
    隨著數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng)，1.6T OSFP-XD DR8光模塊憑借其超高的帶寬和PAM4調(diào)制技術(shù)，成為新一代光通信技術(shù)的代表性產(chǎn)品。EML激光器和緊湊型設(shè)計(jì)，使其能夠在不關(guān)閉設(shè)備電源的情況下進(jìn)行安裝或更換，大大提升了數(shù)據(jù)中心運(yùn)維效率。
  • 常見的光模塊封裝類型大全
    很多小伙伴對(duì)光模塊的封裝類型不是很了解，本篇文章易天光通信（ETU-LINK）就為大家介紹下常見的光模塊封裝類型都有哪些吧？
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    03/26 07:45

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