光刻技術(shù)

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

集成電路制造中利用光學(xué)- 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法,將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上,形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2~3個(gè)數(shù)量級(jí)(從毫米級(jí)到亞微米級(jí)),已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù);使用波長(zhǎng)已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級(jí)范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。

集成電路制造中利用光學(xué)- 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法,將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上,形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2~3個(gè)數(shù)量級(jí)(從毫米級(jí)到亞微米級(jí)),已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù);使用波長(zhǎng)已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級(jí)范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。收起

查看更多
  • 光刻技術(shù),走下 “神壇”
    “光刻將不再那么重要?!边@句話一出便在業(yè)界引起巨大爭(zhēng)議,這句話來(lái)源于英特爾的一位高管。光刻機(jī),向來(lái)被視為半導(dǎo)體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示,未來(lái)光刻技術(shù)可能不再是唯一選擇,即便是很難搶到的High-NA EUV,也多處于“閑置”狀態(tài)。
    光刻技術(shù),走下 “神壇”
  • ASML杯光刻「芯 」勢(shì)力知識(shí)挑戰(zhàn)賽正式啟動(dòng)
    這是一場(chǎng)追光人的技術(shù)狂歡 也是一次深入納米芯球的探索之旅 我們發(fā)出光刻英雄帖,集結(jié)菁英光刻「芯」勢(shì)力 與ASML共尋技術(shù)之美 【賽事介紹】 ASML光刻「芯」勢(shì)力知識(shí)挑戰(zhàn)賽由全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商ASML發(fā)起,是一項(xiàng)面向中國(guó)半導(dǎo)體人才與科技愛(ài)好者的科普賽事。依托ASML在光刻領(lǐng)域的技術(shù)積累與行業(yè)洞察,賽事致力于為參賽者打造一個(gè)深度探索光刻技術(shù)的知識(shí)競(jìng)技窗口,同時(shí)培養(yǎng)優(yōu)秀科技「芯」勢(shì)力,共同推動(dòng)摩
    ASML杯光刻「芯 」勢(shì)力知識(shí)挑戰(zhàn)賽正式啟動(dòng)
  • 在光刻工藝中,什么是 Leveling ?
    在半導(dǎo)體光刻工藝?yán)?,諸多環(huán)節(jié)都對(duì)芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響,其中 Leveling(找平)這一關(guān)鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。
    在光刻工藝中,什么是 Leveling ?
  • 電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)?
    近日,一些媒體報(bào)道了英國(guó)部署電子束光刻機(jī)相關(guān)的新聞,并號(hào)稱打破ASML的EUV技術(shù)壟斷。部分報(bào)道甚至號(hào)稱這是全球第二臺(tái)電子束光刻機(jī),能繞過(guò)ASML。實(shí)際上當(dāng)前沒(méi)有任何信息表面該電子束曝光機(jī)可以用于5nm制程的芯片量產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報(bào)道中,英國(guó)似乎已經(jīng)拳打ASML,腳踢EUV了。那事實(shí)真的如此嗎?實(shí)際情況到底如何呢?
    電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)?
  • 為什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工藝中那么重要?
    隨著半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)向先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn),芯片最小特征尺寸不斷微縮,器件集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),曝光設(shè)備的焦深已成為制約工藝發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。在此技術(shù)背景下,有效管控晶圓背面缺陷引發(fā)的光刻熱點(diǎn)問(wèn)題,成為保障芯片制造良率的核心技術(shù)挑戰(zhàn)。
    為什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工藝中那么重要?