倒裝芯片

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倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。

倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。收起

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  • 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇1：倒裝封裝）
    之前講了封裝的基礎知識，還有傳統(tǒng)封裝的工藝流程：寫給小白的芯片封裝入門科普、一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）。今天開始，連續(xù)三篇，小棗君重點講講先進封裝的工藝流程。
    一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇1：倒裝封裝）
  • 倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？
    學員問：倒裝芯片芯片的錫球是怎么制作的？麻煩講解下具體的工藝。錫球，英文名稱solder ball，是倒裝工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,導電作用，用于連接芯片的焊盤和封裝的基板，從而實現(xiàn)芯片與外部之間的信號傳輸。2，散熱作用，將芯片工作過程中產生的熱量傳導至基板3，支撐作用
    倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？
  • 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
    上一期，我們聊了關于芯片倒轉的植球（Bump）的相關流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。
    聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
  • 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
    上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。
    聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
  • 倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？
    學員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？
    倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？
  • 底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
    倒裝芯片（FC）技術是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數（CTE）的不匹配，當溫度變化時，焊點會承受很大的熱應力，導致疲勞損傷和失效。為了提高焊點的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊點的應力分布，減少焊點的應變幅度，延長焊點的熱疲勞壽命。
  • ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現(xiàn)有的領先產品快5倍
    ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現(xiàn)更高的生產率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的要求，其1σ時的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產量，為
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  • 環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝
    倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學之間的兼容性仍然是一個主要問題。兼容性差通常會導致毛細管底部填充流動受阻或底部填充分層。
  • 淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝
    隨著移動、網絡和消費類電子設備更新?lián)Q代，電子產品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現(xiàn)更高更快的數據傳輸成為了一個關鍵挑戰(zhàn)。由于移動設備需要不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構移動應用的復雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。如圖 1 所示，半導體封裝互連技術包括引線鍵合技術和倒裝芯片鍵合技術。
  • 直播預告 | 倒裝芯片清洗工藝
    電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將于北京時間8月3日下午三點舉行2022年度第三場清洗技術在線公開課。

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