低功耗MCU

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  • 年出貨量將達77億臺 BLE市場還處于爆發(fā)前夜
    展望未來,藍牙技術聯(lián)盟方面表示還將會更新超低延遲HID、高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)、高頻段(規(guī)劃中,擬支持 5GHz/6GHz)與低功耗音頻增強LE Audio等增強功能,以持續(xù)優(yōu)化BLE技術在IoT短距通信中的性能邊界,并以此改善人們的生活,提高企業(yè)的智能化水平,推動整個行業(yè)向前發(fā)展。
  • 低功耗MCU已經(jīng)來到Cortex-M33的時代
    隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,低功耗MCU的需求量越來越大。同時,隨著智能化的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)終端設備對MCU的性能又要求很高。于是,就出現(xiàn)了這樣的需求:既要低功耗,又要高性能。在過去很長的一段時間,32位ARM內(nèi)核的低功耗MCU大多在停留在Cortex-M0,或M0+這個水平。
  • 大聯(lián)大品佳集團推出基于達發(fā)科技(Airoha)產(chǎn)品的LE Audio耳機方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于達發(fā)科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技(Airoha)產(chǎn)品的LE Audio耳機方案的展示板圖 LE Audio(低功耗音頻)技術標準的誕生為業(yè)內(nèi)帶來低復雜性通信編解碼器(LC3)、多重串流音頻、助聽器功能擴展和廣
    大聯(lián)大品佳集團推出基于達發(fā)科技(Airoha)產(chǎn)品的LE Audio耳機方案
  • 設計應用-在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學習
    人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的技術不僅正在快速發(fā)展,還逐漸被創(chuàng)新性地應用于低功耗的微控制器 (MCU) 中,從而實現(xiàn)邊緣AI/ML的解決方案。這些嵌入式系統(tǒng)的核心組件如今能夠支持 AI/ML 應用,憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能,集成在可穿戴技術、智能家居設備和工業(yè)自動化等領域的效益尤為顯著。
    設計應用-在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學習
  • 揭秘超低功耗芯片那些黑科技
    現(xiàn)在低功耗芯片的應用場景越來越廣,很多工程師朋友在產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到不少問題,那怕最后問題解決了,也是知其然而不知其所以然。下面帶大家來了解低功耗芯片的工作和設計原理,通過講解芯片設計中應用了哪些技術來揭開它的神秘面紗。
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    2024/05/07
    揭秘超低功耗芯片那些黑科技